在四川天府新區，一個佔地面積達3000平方米的區域被劃分為功能各異的實驗室，大大小小的實驗設備分佈其間。一些密閉的實驗裝置內“躺”著不同型號的晶片。經技術人員提前設置一定參數並通上電源後，這些晶片便開始運轉起來，其運作過程中的技術參數會被實時監測，一旦出現運作異常，技術人員便即刻“診斷”。
天府新區積體電路設計創新公共平臺實驗室由成都天投集團、電子科技大學天府協同創新中心、上海季豐電子等多方機構參與，試運營以來，為全國各地多家積體電路企業提供中試服務，主要來自成都、西安、重慶等地，成都企業佔比最大。通過中試，幫助本地企業找出研發堵點，實現“加速跑”。
閉環服務 激活技術創新鏈
關注積體電路重點産業，構建天府新區積體電路設計創新公共平臺，以5G、北斗衛星、物聯網等領域為核心，設立3個核心功能實驗室，打造3個服務子平臺。配備中高端測試、失效分析、可靠性驗證等設備60余臺，形成“EDA工具平臺—積體電路研發—失效分析—自動測試—産品檢測認證—人才實訓”全流程公共技術服務體系，為晶片設計研發提供全方位服務。
校地協作 培育産業人才鏈
採用“校地院企”協作模式，由四川天府新區規劃投建、電子科技大學天府協同創新中心主導運營、上海季豐電子（國家專精特新“小巨人”企業）提供專業服務。引進國內行業頂尖專家6名，通過建設人才培育基地、生産實訓基地、模擬倣真教學平臺及技能人才培育與就業服務平臺，為易衝半導體等10余家積體電路設計企業提供晶片設計、中試驗證、人才培養等專業服務。
生態營造 強化創新産業鏈
成立四川天府積體電路産業創新聯盟，整合7家高校機構、10家積體電路設計企業、3家IP及核架構廠商、5家積體電路投資基金等産業鏈各環節資源，加速創新平臺發展。籌備舉辦主題比賽、産品推介會、項目路演、産業及技術分享交流等創新創業活動，構建集産業發展、設備裝置、市場拓展、投融資等資訊于一體的資源整合平臺，致力於打造西南地區專業第三方“晶片醫院”。（溫彩苓）
