近日，中國銀行成都武侯支行（以下簡稱“武侯中行”）參加第三屆天府科技雲服務大會，並在現場設立了專門的金融服務區，與眾多科技型企業進行深度對接。
在會期間，武侯中行向到會企業、協會介紹了中國銀行“積分貸”“科創貸”“知惠貸”等面向科技創新領域，能有效滿足科創型企業在不同發展階段的融資需求的金融産品。大會現場，該行與某科技協會建立聯繫，搭建了服務渠道，同時與兩家高校建立合作，計劃為學府高新技術項目提供資金支援，助力加速科技成果轉化。
“中行的工作人員專業性強，他們了解了我們的融資需求後，迅速制定了切實可行的解決方案。”現場一位企業負責人表示，高效、專業的服務反饋，贏得了在場企業的一致好評。
未來，武侯中行將繼續緊密圍繞國家戰略，主動融入川渝經濟社會發展大局，將服務實體經濟作為立行之本，同時47繼續推動科技金融發展，為科創型小微企業提供全方位的金融支援，助力四川打造科技創新高地，為經濟高品質發展注入不懈動力。（彭禮旭 中國銀行成都武侯支行）
