9月21日，由成都市人民政府主辦，成都市地方金融監督管理局承辦，成都市金融發展促進中心、成都市創業投資和股權投資協會、成都市金融業聯合會、電子科技大學創投聯盟協辦的“2023中國資本創新（成都）峰會·科創企業融資對接沙龍”在成都舉辦。9家四川科創企業釋放6.9億元融資需求，現場達成初步意向投資約2億元。
知名機構分享上市和硬科技投資要點
活動通過設置嘉賓分享、項目路演、自由對接環節，為多家本土活躍企業與資本提供對接渠道，活動邀請多家本土企業與投資機構進行現場對接。活動吸引了金沙江聯合資本、磐霖資本、博源資本、中金公司、國金證券、華西金智、建設銀行、中信銀行、錦泓科貸等數十家機構現場參與對接。
國金證券投行一部副總經理向俞潔，從各類IPO政策對比分析、IPO前期籌備重點內容等方面，帶來《企業籌備上市要點解析》主題分享。她介紹，企業在IPO前期籌備過程中，需要注意資金流水、股東適格、核心競爭力、智慧財産權、股權激勵計劃、內部控制規範等方面內容。
博源資本合夥人鄺啟宇作了《關於硬科技投資的一些實踐與思考》的分享。鄺啟宇認為，當前正處於新成長時代，“大賽道、普遍性機會”向“子賽道、結構性機會”轉變，其中在航空航太、電子資訊等領域均有巨大前景。“從長遠來看，創新經濟將超過經濟的其他部分。我們也繼續看好未來十年中國科技的發展，這個紅利期來源於經濟結構的轉型和升級。”
現場達成初步意向投資約2億元
企業路演環節，此次活動共邀請了四川天府儲能科技有限公司、四川雲海芯科微電子科技有限公司、成都博宇利華科技有限公司、智慧途靈科技（成都）有限公司、成都博智雲創科技有限公司、成都國星宇航科技股份有限公司、四川創智聯恒科技有限公司、成都賽拉諾醫療科技股份有限公司、成都西嶺源藥業有限公司參與現場路演。
企業涉及大健康、電子資訊、綠色低碳和數字經濟等産業生態圈，共釋放6.9億融資需求。現場達成初步意向投資約2億元。
在自由對接環節，小淞科技、陸迪盛華、雲測醫學、安可康生物等一批具備硬核科技屬性的企業與現場多家企業及機構面對面交流。（溫彩苓）
