6月16日，天府新區積體電路設計創新公共平臺（天府ICC）發佈活動暨四川天府積體電路産業創新聯盟成立儀式在天府海創園舉行。在活動上，天府新區積體電路設計創新公共平臺正式發佈，並舉行了四川天府積體電路産業創新聯盟成員單位授牌儀式、天投科技——華大九天聯合實驗室揭牌儀式、平臺運營及服務協議簽署儀式。
據了解，此次正式投入運營的天府新區積體電路設計創新公共平臺（以下簡稱“平臺”），將著力為西南地區積體電路中小微企業、創新團隊提供包括積體電路技術服務、教育培訓服務、創新創業應用服務在內的三大服務，將有效填補西南地區積體電路行業失效分析、靜電測試、倣真驗證等綜合服務能力短板，為促進國産晶片自主可控技術的概念驗證、中試熟化、小批量生産，推動科技成果就近就地轉化提供重要支撐。
“我們平臺創新採用‘校地企’的運營模式，有效整合了成都天投集團、電子科技大學、上海季豐電子等多方力量。”在天府新區積體電路設計創新公共平臺運營負責人張鵬飛看來，多方強強聯合，這讓平臺具備了更為全面、專業的技術服務能力。
目前，在積體電路技術服務上，平臺已建有測試中心、失效分析中心、可靠性驗證中心、EDA後倣真驗證雲服務平臺，可以提供性能測試、環境可靠性、失效分析、設計驗證等專業積體電路技術服務。
“性能測試是積體電路設計企業從小批量試生産邁向大規模生産過程中所必須經歷的中試階段。”張鵬飛介紹，平臺除了引入先進的實驗設備，更重要的是，引入了專業的技術服務人員，“目前平臺的技術服務團隊全部由電子科技大學及上海季豐電子具備多年從業經驗的技術人員組成。對於技術密集型的積體電路産業來説，專業的技術服務能力將起到至關重要的作用。”
就在試運作期間，平臺已累計為成都、重慶、西安等地70余家積體電路設計企業提供數千次的專業服務。與此同時，持續加強平臺的專業技術服務能力，平臺還聯合國産EDA龍頭企業華大九天落地共建了國內首個模擬電路後倣真雲服務聯合實驗室。
值得一提的是，為進一步促進相關科技成果加快轉化，助力積體電路産業“建圈強鏈”，平臺還推進組建了四川天府積體電路産業創新聯盟，並積極推動科研儀器設備資源共用。
天府新區積體電路設計創新公共平臺的建設發展正是成都當下加快推動中試平臺建設的一個縮影。目前，成都正聯動相關市級部門和區（市）縣，共同推動概念驗證中心和中試平臺加快建設，並取得了初步成效。
成都市科學技術局相關負責人表示，下一步，成都將聚焦積體電路、智慧終端、創新藥、高端裝備、新型材料等重點産業創新鏈缺失環節，啟動建設一批概念驗證中心和中試平臺，備案管理40家以上中試平臺，服務不低於200個中試項目，推動成立行業性中試産業生態聯盟，“我們將全力推動科技成果轉化有力有效，促進‘四鏈’深度融合，提升科技成果轉化和産業化水準。”（溫彩苓）
