12月28日，成都奕成科技股份有限公司順利實現首款産品量産交付，進入産能爬坡的關鍵階段。
今年4月，奕成科技高端板級系統封測積體電路項目點亮投産儀式在成都高新西區舉行，標誌著中國大陸首座板級高密系統封測工廠正式進入客戶認證及批量試産階段，歷時約8個月，項目順利實現量産。
該項目聚焦高密板級先進封裝技術，能有效對應中、高端晶片系統整合，為半導體先進封測産業發展注入強勁動力。據悉，本次量産的産品以手機觸控晶片為主。
作為先進封裝技術的代表之一，板級封裝技術平臺産品相容性好，同時具有高産出效率及成本競爭力等綜合優勢，因而成為從小晶片模組到高性能異構整合晶片的最佳解決方案，市場成長空間巨大。當前已有多家國際一線封測企業在此領域重點佈局。
“板級封裝是指包含大板晶片重構、環氧樹脂塑封、高密重佈線層（RDL）製作等精密工序的先進封裝技術。”奕成科技相關負責人介紹説，奕成科技先進板級封裝技術吸收了現有晶圓級高密以及板級大面積系統封裝的雙重優點，可在大板上實現媲美晶圓級高精度的工藝能力，滿足晶片微小化、高密度整合需求；同時，510×515mm大尺寸方形基板能夠實現更高的産出效率。除此之外，奕成科技在晶片偏移、翹曲度等核心工藝指標上均已達行業領先水準。
成都高新區相關負責人表示：“此次奕成科技高端板級系統封測積體電路項目實現量産，將完善成都高新區積體電路産業鏈，促進産業集聚，對帶動企業相關上下游企業在高新區的規模發展，助推産業‘建圈強鏈’具有重要意義。”
數據顯示，2023年前三季度，成都高新區積體電路産業規上企業規模達到223億元，已形成包括IC設計、晶圓製造、封裝測試、裝備材料等環節的完善産業鏈，晶片設計營收近80億元，營收過億企業達31家。（成都日報錦觀新聞記者 吳怡霏）
