近日，寰美·家登重慶工廠晶圓載具投産儀式在璧山高新區專精特新産業園舉行。

據悉，該項目由家登精密工業股份有限公司和寰美電子科技有限公司合資開發。其中，家登精密是全球光罩傳載解決方案的領先供應商，供應4寸至14寸不同大小的光罩盒，也是次世代18寸晶圓載具的行業領導者，該領域全球市場佔有率排第一。此次雙方合資在璧山共同打造晶圓傳載産品研發生産項目，總投資3000萬美元，主要生産光罩盒和晶圓盒等載具，為晶片製造核心元件穿上“防護服”。

“該項目為璧山區搶佔國內大尺寸微影設備製造贏得了發展先機，將推動全區積體電路與半導體、智慧製造産業加速集聚發展，為全區高品質發展注入新動能。”璧山區新一代電子資訊製造業專班負責人表示，接下來，在有效釋放産能、抓好經營管理的同時，還將抓緊開工二期、三期項目。（楊文廣）