12月15日,上交所受理了翱捷科技的科創板IPO申請。翱捷科技是一家提供無線通信、超大規模晶片的平臺型晶片企業。本次公司擬募集資金投資新型通信晶片設計、智慧IPC晶片設計等項目,並補充流動資金。
值得注意的是,翱捷科技受到眾多知名投資機構青睞,包括阿里巴巴和小米産業投資基金等。
聚焦無線通信晶片
招股書顯示,翱捷科技自設立以來一直專注于無線通信晶片的研發和技術創新,是國內同時擁有全制式蜂窩基帶晶片及多協議非蜂窩物聯網晶片研發設計實力,且具備提供超大規模高速SoC晶片定制及半導體IP授權服務能力的平臺型晶片設計企業之一。
翱捷科技産品可以分為晶片産品及晶片定制業務、半導體IP授權服務三大部分,晶片産品最終應用領域可以分為消費電子和智慧物聯網設備兩大領域。
消費電子市場主要以個人使用的終端設備為主,包括智慧可穿戴設備、功能手機、智慧手機等産品。智慧物聯網設備主要以工業、商業終端設備為主,可涵蓋智慧家居、工業物聯網、智慧支付、智慧表計、車聯網、智慧城市、智慧安防、CPE設備等領域。
目前高通、聯發科等企業通過多年的研發投入形成了較高的客戶壁壘,新進入市場的無線通信晶片往往需要大量研發投入,通過産品性能及價格優勢打開市場。
2017年至2019年及2020年1-9月,翱捷科技的研發費用分別為3.67億元、5.24億元、5.97億元、18.68億元,佔營業收入的比例分別為435.41%、454.45%、149.96%和264.28%。截至2020年9月30日,公司研發人員為795人,佔公司人數比例為89.83%。
截至報告期末,公司擁有11項核心技術、72項專利、34項積體電路布圖設計和13項電腦軟體著作權。公司對無線通信晶片設計的核心技術持續優化,通過不斷加大技術研究、産品開發投入力度,對産品技術改進和創新,公司産品性能、技術水準得到了提高和完善。
尚未盈利
財務數據顯示,2017年至2019年及2020年前三季度,翱捷科技的營收分別為0.84億元、1.15億元、3.98億元、7.07億元,歸屬於母公司普通股股東的凈利潤分別為-9.98億元、-5.37億元、-5.84億元、-21.16億元。截至2020年9月30日,公司合併報表累計未分配利潤為-24.67億元。
截至招股説明書籤署日,公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損。公司表示,産品實現大規模銷售前,需要持續的大額研發投入。此外,在報告期最後一期實施股權激勵計提了大額的股份支付費用。
報告期內,公司營運資金依賴於外部融資。公司表示,如果未來一定期間無法取得盈利以維持足夠的營運資金,可能導致公司的研發項目推遲、削減或取消,將對公司業務造成重大不利影響。
報告期內,公司經營活動産生的現金流量凈額分別為-31239.38萬元、-42793.02萬元、-54229.91萬元和-47958.61萬元。如果經營活動産生的現金流量凈額無法得到改善,可能導致公司無法及時向供應商或合作夥伴履約,並對公司業務前景、財務狀況及經營業績構成重大不利影響。
報告期內,公司的毛利率分別為40.66%、33.10%、18.08%和27.93%。公司表示,通過降低毛利率成功實現收入的大幅增長。
公司晶圓及封裝測試主要向中國大陸以外地區的企業採購,主要供應商為臺積電、聯華電子、日月光集團、華邦電子,其佔採購總額的比例分別為92.04%、89.35%、75.91%和80.44%。如果公司與上游晶圓供應商、封裝檢測供應商合作出現風險,會對公司經營發展産生一定的不利影響。
募投項目圍繞主營業務展開
翱捷科技此次擬募資23.8億元,投向新型通信晶片設計、智慧IPC晶片設計項目、多種無線協議融合、多場域下高精度導航定位整體解決方案及平臺項目、研發中心建設項目及補充流動資金項目。
翱捷科技表示,本次募集資金投資項目圍繞公司主營業務展開,是現有業務的升級、延伸與補充。本次募集資金的運用有利於公司豐富産品結構,增強公司的核心競爭力和提高市場份額。
自公司成立以來,翱捷科技經歷了多輪增資和股權轉讓,並引入了安芯産業投資基金、上海武岳峰、上海半導體裝備等知名投資機構。此外,翱捷科技獲得了阿里巴巴和小米産業投資基金的投資。公告顯示,阿裏和小米産業投資基金分別持有翱捷科技17.14%和1.09%的股份。
值得注意的是,公司成功收購了多個海內外團隊,完成了團隊融合和技術融合,推出了一系列有競爭力的産品,得到客戶和市場的認可。公司表示,未來將繼續通過戰略收購,整合海內外優質資源,以提升公司技術能力、豐富産品佈局。
蜂窩行動通訊技術是資訊社會運作基石,2019年全球手機基帶市場達到209億美元。未來,在5G通信技術引領下,公司將立足這個規模巨大的市場,不斷提升技術水準,增強競爭優勢。
(責任編輯:朱赫)