來源:財聯社
美國半導體巨頭格羅方德半導體(GlobalFoundries,簡稱“格芯”)週一宣佈公司已向美國證券交易委員會(SEC)提交了首次公開募股(IPO)申請。
格芯隸屬於阿布扎比政府的投資部門Mubadala Investment Co.,為5G、汽車和其他專業半導體公司生産射頻通信晶片。按收入計算,格芯是全球第三大代工企業。雖然成立時間較晚,但在資本的支援下,僅用了十年的時間,便成為了僅次於臺積電和三星的第三大晶片廠。
格芯在成立初期,于2009年收購了AMD的製造業務,隨後將其與新加坡特許半導體製造(Chartered Semiconductor)合併。據媒體7月報道,阿布扎比基金計劃在上市時對該業務的估值約為300億美元。
格芯申請IPO之際,正值全球晶片短缺迫使汽車制車、電子生産等行業遭遇供應鏈瓶頸,投資者紛紛向半導體製造商注資。格芯表示,半導體供需不平衡的狀況預計將在中期內改善。在半導體行業,整個行業的收入預計將在未來8到10年翻一番。
文件顯示,摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸集團將牽頭此次IPO。該公司計劃在納斯達克上市,股票代碼為GFS。
格芯在IPO申請文件中還披露了今年上半年財報,財報顯示,在截至6月30日的六個月內,格芯凈收入為30.38億美元,去年同期為26.97億美元,增長了近13%;上半年凈虧損從去年同期的5.34億美元縮小到3.01億美元。
值得一提的是,格芯2013年的虧損額達到了9億美元,2016年虧損值超過了13.5億美元,到了2018年,迫於這種形勢,格芯為減少損失,一度在全球範圍內大規模裁員。
今年7月16日,有媒體報道稱,英特爾正在考慮以300億美元的價格收購格芯,但據説英特爾沒有提出正式報價。8月的時候,格芯回應稱,這樣的並購會讓公司的關鍵客戶很為難,因為其中有英特爾的競爭對手。
(責任編輯:王晨曦)