半導體行業或掀起並購潮。7月14日晚,富創精密、希荻微兩家半導體公司公告並購計劃。此前,在支援並購重組的“科創板八條”出臺不久,芯聯整合、納芯微已發佈並購方案。專家認為,半導體行業處於週期底部,這是産業整合的“黃金期”。通過並購重組整合資源,有利於打破行業中低端“內卷”,提升我國半導體産業競爭力和話語權。
多家企業謀劃並購
半導體行業並購整合條件逐漸成熟。天風證券副總裁兼研究所所長趙曉光日前表示:“中國半導體産業進入關鍵節點,優勝劣汰的並購時代將開啟。”當前,半導體行業處於週期底部,不少優質企業估值縮水,有利於平臺型企業通過並購獲取先進技術和優質資産。
7月14日晚,兩家半導體上市公司宣佈並購計劃。
國産電源管理晶片及信號鏈晶片廠商希荻微宣佈,為進一步推進公司戰略佈局,提升市場競爭力,二級全資子公司HMI擬以約1.09億元人民幣收購南韓晶片設計公司Zinitix合計30.93%股權。
交易完成後,HMI將成為Zinitix第一大股東且能夠主導董事會席位,並將委派財務負責人等高級管理人員,對其經營、人事、財務等事項擁有決策權,Zinitix將成為公司的控股子公司。
經過多年深耕及創新,Zinitix已形成多元化的産品品類和應用領域,主要産品包括觸摸控制器晶片、自動對焦晶片、觸控驅動晶片、DC/DC電源管理晶片、觸摸板模組以及音頻放大器等,應用於智慧手機、智慧手錶、平板電腦等終端設備。
希荻微表示,通過本次交易,吸收Zinitix成熟的專利技術、研發資源、客戶資源等,可以擴大公司的産品品類,拓寬在手機和可穿戴設備等領域的技術與産品佈局;同時,Zinitix的攝像頭自動對焦晶片産品線與公司現有的音圈馬達驅動晶片産品線具有較強的協同性。
半導體零部件企業富創精密公告稱,擬以不超過8億元收購北京亦盛精密半導體有限公司(簡稱“亦盛精密”)100%股權,從而彌補上市公司非金屬零部件技術空白,豐富成套零部件産品品類及服務,夯實公司半導體零部件平臺的戰略定位,並將客戶延伸至終端晶圓製造廠。
亦盛精密是國家高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業,聚焦國內主流12英寸晶圓廠客戶,可提供以硅、碳化矽、石英為基材的非金屬零部件耗材以及金屬零部件耗材,併為晶圓廠核心部件的維修、迴圈清洗和涂層再生提供服務,部分産品已通過國內主流12英寸晶圓廠客戶先進製程工藝認證,實現量産出貨。
富創精密表示,本次交易有助於産品、客戶、技術充分協同,夯實公司半導體零部件平臺的戰略定位。在客戶方面,富創精密通過本次交易可切入晶圓廠零部件耗材市場。同時,結合亦盛精密已有的真空泵維修、零部件迴圈清洗及涂層再生服務,可打造前端半導體設備零部件配套——中端晶圓廠零部件耗材更換——後端零部件維護的全生命週期服務體系。
政策支援並購重組
政策支援半導體企業開展並購重組。6月19日,證監會發佈《關於深化科創板改革服務科技創新和新質生産力發展的八條措施》(簡稱“科創板八條”),主要內容包括更大力度支援並購重組,支援科創板上市公司開展産業鏈上下游的並購整合,提高並購重組估值包容性,支援科創板上市公司收購優質未盈利“硬科技”企業,建立健全開展關鍵核心技術攻關的“硬科技”企業股債融資、並購重組“綠色通道”。
上交所專門召開了“科創板八條”積體電路公司專題培訓,近50家積體電路公司的80余名董事長、總經理等“關鍵少數”人員參會。培訓結束後,上交所與5家積體電路龍頭公司的董事長、總經理召開專題座談會,將“更大力度支援並購重組”的舉措落到實處。
艾為電子有關負責人表示,“科創板八條”支援聚焦做優做強主業,開展吸收合併,有利於上市公司專注主業,部分市場競爭能力減弱的公司將通過並購重組及時出清。
在上交所召開的“科創板八條”創投機構座談會上,蘇州元禾認為,從境內外經驗看,科技企業除了通過自身發展實現內涵式增長,同時普遍開展産業並購謀求外延式增長。目前,科創板公司並購重組的需求逐步顯現,創投機構要順勢而為,引導被投企業通過並購重組實現證券化。
事實上,在“科創板八條”發佈不久,芯聯整合、納芯微兩家半導體公司相繼推出並購計劃。其中,芯聯整合擬通過發行股份及支付現金的方式購買芯聯越州72.33%股權,從而實現對芯聯越州100%控股。交易完成後,芯聯整合將進一步增強對芯聯越州的控制力,更好地實現協同效應。
納芯微公告稱,擬通過現金方式收購麥歌恩股份,交易對價總計7.93億元,從而進一步豐富公司磁編碼、磁開關等磁感測器産品品類,並與現有的磁感測器産品形成互補。交易完成後,納芯微將直接及間接持有麥歌恩79.31%股份。
提升行業競爭力
上述政策的出臺及並購案例涌現,引發投資者對於潛在並購重組機會的關注。
有投資者在互動平臺上向北方華創提問,是否計劃對上下游企業開展重組做大做強。北方華創回復稱,外延並購是企業做大做強的有效手段,公司將積極推動與上下游夥伴及友商的合作,推動企業高品質發展。
亦莊國投投資總監許偉表示,半導體産業的特點是規模經濟效應極強,規模較大的半導體企業抗風險、抗週期的能力更突出。良性的並購重組有利於企業擴大規模,實現降本增效,提升行業競爭地位和議價能力,提高利潤水準和創新能力。
許偉表示,過去一段時間,國內半導體産業出現嚴重的“內卷”現象,尤其是中低端環節和産品,産業發展“有量無質”,創新不足,産品供給結構失衡。以晶片設計領域為例,大量企業在産品端缺乏差異化,拼命打價格戰,同時搶人搶資源,造成極大的內耗。“並購重組有利於行業降低內耗,集中資源重點攻關,提升綜合産出效率。”
並購重組也是資本市場發展的重要方式。許偉介紹,代表美國競爭力的晶片企業,大部分在10年前甚至20年前就完成IPO。相關上市公司數量在1996年達到峰值後,就開始在數量上做減法、在品質上做加法。美股並購重組市場非常活躍,2023年美股並購重組交易額合計約1.06萬億美元,是同期股票發行融資的8.7倍。“國內晶片上市公司在營收規模及盈利能力方面與國際巨頭差距很大,需要通過資本市場實現並購重組,強強聯合,提升國際競爭力和話語權。”許偉説。
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