科創板公司再融資迎突破 助“硬科技”企業快速成長

　　6月19日，證監會發佈《關於深化科創板改革 服務科技創新和新質生産力發展的八條措施》(以下簡稱《八條措施》)，提出優化科創板上市公司股債融資制度。

　　對此，銀河證券策略首席分析師楊超對《證券日報》記者表示，本次科創板融資端的相關改革舉措體現了監管部門對資本市場服務科技創新和新質生産力發展的高度重視，旨在通過優化股債融資制度等，提升市場效率和包容性，進一步促進“硬科技”企業的快速成長。

　　科創板為科技創新企業提供了強大的資本支撐。據Wind數據統計顯示，截至2024年6月21日，累計573家企業登陸科創板，總市值合計達5.16萬億元，首發募資總額約9108億元。截至6月23日，科創板上市公司增發募集資金約1029億元，可轉債發行總額約592億元。

　　但在實踐中，股債融資仍存在難點、堵點。此次科創板《八條措施》的改革力求形成盡可能清晰的標準，滿足科創板企業融資需求。

　　一方面，建立健全開展關鍵核心技術攻關的“硬科技”企業股債融資“綠色通道”，探索建立“輕資産、高研發投入”認定標準，推出更加可量化的指標，有助於讓企業、仲介機構以及審核人員都有更加一致的預期。

　　另一方面，推動再融資儲架發行試點案例率先在科創板落地，從試點案例先行，有望從“一案一議”逐步走向常態化、常規化。

　　華泰證券研究所策略首席研究員王以表示，以美國為鑒，“一次註冊、分次發行”的再融資儲架發行制度賦予了企業靈活安排各階段證券發行規模的自主權，同時也有助於降低企業融資成本。于我國而言，也可平緩限售股解禁後的集中減持對二級市場的衝擊、穩定市場。

　　“再融資儲架發行試點的提出，為科創企業提供了更為靈活的融資方式，有助於企業根據市場條件和自身發展需要，適時進行資本補充和擴張。”楊超表示，並且，能夠顯著提高科創企業的資金使用效率，降低融資成本，加快科技創新和研發進程。

　　從實踐來看，目前科創板公司的研發強度較高，所需研發費用也較高。數據顯示，2023年，科創板公司研發投入強度為12.2%，是A股公司平均水準的3倍以上。據2023年年報披露，科創板公司2023年研發費用超1404億元。在此背景下，再融資儲架發行制度的靈活性和持續性，與科創公司的研發強度和資金需求相契合。

　　與此同時，《八條措施》還提出，探索建立“輕資産、高研發投入”認定標準，支援再融資募集資金用於研發投入。

　　楊超表示，“輕資産、高研發投入”認定標準的探索建立，體現了對科創企業特殊財務結構和運營模式的深刻理解。科創企業往往擁有較少的固定資産，但需要大量的資金投入研發活動，以保持技術領先和市場競爭力。而認定標準的建立，有助於為這類企業提供更為精準的金融服務和政策支援，促進其快速成長。

　　“上述措施的適配性體現在對科創企業成長週期的理解上。”楊超補充説，科創企業在初創期和成長期往往面臨較大的資金壓力，而再融資儲架發行制度試點和“輕資産、高研發投入”認定標準的實施，能夠為企業提供更為有力的資金支援，實現可持續發展。