英特爾找“晶片代工”震動行業
7月26日報道稱,由於其未來CPU將採用的7奈米晶片技術進度較目標落後約12個月,英特爾表示,公司考慮將其製造業務外包。彭博社評論稱,此舉預示著“一個由英特爾公司和美國主導世界半導體行業的時代的終結”,這一巨震的波及範圍遠超矽谷。
英特爾統治地位不保?
英特爾首席執行官鮑勃·斯萬在上週四晚發佈的季度財報中提到,該公司預計其7奈米晶片産品會推遲至2022年底或2023年初出貨。斯萬表示,該公司正考慮將晶片生産外包:“作為應急計劃,我們將使用其他企業的生産力,不必所有程式都親歷親為。”市場普遍預計,英特爾很有可能將這一業務外包給將於今年四季度量産5奈米級別晶片,且長期為美國晶片企業代工的臺積電。
“這是一個戰略路線上的重大失敗,很可能代表著英特爾在電腦産業統治地位的終結”。美國投資機構雷蒙德·詹姆斯的分析師在24日的一份研報中表示,將尖端技術外包,且很有可能是外包給全球最大定制晶片供應商臺積電,這意味著英特爾放棄了50年來的主要競爭優勢。
上週五英特爾收盤下跌16%,是標準普爾500指數和道瓊斯工業指數表現最差的股票,而英特爾的競爭對手AMD股票暴漲近17%,臺積電漲超9%。
傳統戰略“千瘡百孔”
彭博社報道稱,在過去幾十年的大部分時間內,英特爾一直是最大的晶片製造商。多年前,美國大部分其他晶片企業都已關閉或出售其國內工廠,改為由亞洲企業為其生産晶片産品。而英特爾則堅持保留晶片的設計和生産能力,英特爾認為同時從事設計和生産有助於改善經營,創造出更好的半導體産品。英特爾的Xeon晶片能夠驅動能源、航空航太等領域的電腦和數據中心。但如今這種戰略正“千瘡百孔”。
多年來,英特爾已斥資數百億美元升級其工廠,然而智慧手機和其他行動通訊設備的異軍突起,完全改變了晶片製造業的格局。儘管英特爾也涉獵移動晶片,但從未全面將其最佳生産工藝和設計應用於該領域,而是繼續優先開展其現有的個人電腦和伺服器晶片業務。隨著智慧手機銷量猛增,手機製造商紛紛使用來自高通等公司的其他處理器,或者像蘋果公司那樣自主設計晶片,而臺積電的工廠正在為它們大批量生産此類晶片。
在晶片領域,英特爾今年已遭遇一連串壞消息,近日蘋果宣佈結束近15年來對英特爾的依賴,轉而使用軟銀集團公司旗下Arm的晶片技術,本月初英偉達市值超過英特爾,成為美國最大晶片提供商。目前,英特爾正在加速推動以數據業務為中心的轉型,其二季度財報顯示,英特爾以數據為中心的收入為102億美元,同比增長34%。
晶片自給自足是實力表現
《洛杉磯時報》稱,英特爾很有可能將生産晶片的業務外包給臺積電,不過這執行起來並不容易。美國投行高宏集團的分析師認為,臺積電的其他美國客戶與英特爾有競爭關係,可能反對臺積電優先處理英特爾的訂單。而且英特爾未來可能繼續在本土生産晶片,臺積電不願意為其擴建大量産能。
目前全球半導體晶片行業有三種主要運作模式:IDM模式、無工廠晶片供應商模式和IP設計模式。IDM模式企業集晶片設計、晶片製造、晶片封裝和測試等多個産業鏈環節于一身,對資金、研發等實力要求極高,代表公司為三星和英特爾;無工廠晶片供應商模式的企業主要負責晶片設計,例如聯發科和高通;IP設計模式則指只負責設計電路,如ARM。近年來,臺積電等只負責晶片製造的純晶圓代工廠企業也開始崛起。
有行業專家表示,IDM模式的優勢在於自成一體,不需要依賴別人。彭博社稱,儘管斯萬表示半導體在哪製造並不重要,但晶片的本土生産已經成為中國的一項國家優先要務。而在一些美國政客和國家安全專家看來,向海外“輸送”這種專業技術無異於一種潛在的危險錯誤。目前,遭受美國制裁的中國通信設備製造商華為有意朝著IDM廠商轉型,打造三星、英特爾那樣具備自研自産晶片的能力。
(責任編輯:王晨曦)