晶片國産化 汽車成“前沿陣地”

　　近日，汽車晶片産業界發生的大事引人注目：龍頭企業之一的豪威集團發佈了用於電機控制系統的高整合度新款晶片ORD110x，最大支援1500V的電機控制系統；另一龍頭兆易創新與行業領先的軟體企業達成戰略合作，雙方將共同打造汽車軟硬體底層解決方案。

　　汽車成為提升積體電路産品國産化率的“急先鋒”，大背景在於國內智慧網聯新能源車的技術起飛。更值得注意的是，國産汽車晶片廠商正在嘗試從提供單一晶片産品到走向整體解決方案以及衝擊高端市場。

　　汽車成為晶片國産化的“前沿陣地”，最大驅動力在於全球智慧網聯新能源車市場的飛速擴大。

　　在國內，MCU晶片、計算晶片 (SoC)和模擬晶片的需求不斷擴大。中商産業研究院發佈的報告顯示，2024年中國汽車MCU晶片市場規模達到268億元，較上年增長3.47%，2025年中國汽車MCU晶片市場規模預計將達到294億元。2024年中國汽車模擬晶片市場規模已達371億元，到2025年市場規模將達449億元。

　　如果傳統MCU晶片無法滿足高算力要求，那更高階的計算晶片(SoC)就將“接棒”成為另一個新增長點。弗若斯特沙利文的報告預計，2028年L1至L2+級別的輔助駕駛SoC的全球市場規模可達925億元，其中中國市場為496億元。

　　不僅市場總體規模巨大，更多層次的市場空間也正在打開。今年以來，智慧輔助駕駛不斷“下沉”到10萬—20萬元車型的中低級別車型，這也讓國産汽車晶片廠商找到了更多機會。

　　國內晶片廠商有望從細分市場單點突破

　　當前，國外晶片廠商仍然佔據我國汽車晶片市場的大部分份額，不過，地平線、黑芝麻智慧等國産晶片供應商份額已經在逐步提升。

　　在一些細分市場，國産廠商更有機會實現單點突破。

　　以充電領域為例，豪威集團日前發佈了一款專門針對IGBT和碳化矽的驅動需求的高整合度高壓隔離柵極驅動晶片ORD110x。這款晶片採用電容隔離技術，更大程度保證整個控制系統在更高電壓的應用環境裏仍能安全穩定運作。而紮根廣州的芯粵能一期6英寸碳化矽(SiC)晶片和8英寸碳化矽(SiC)晶片年産能均達到24萬片，在行業裏處於領先地位。芯粵能半導體研發副總裁相奇告訴記者，新能源車企提升充電功率的方式基本上是提升電壓，“電壓只要到800V以上，基本上就只能用更耐高溫、性能更穩定的碳化矽晶片。”相奇預計，碳化矽晶片的整體成本可以在三年之內降低到與IGBT晶片基本持平，成本拉平後，會加速對IGBT的替代。

　　控制領域也是汽車晶片重點突破的細分市場。芯旺微電子近日在2025世界智慧産業博覽會上展出了一款名為“SMC6008AF”的底盤制動控制專用晶片。矽力傑也推出了全球領先的6核MCU産品，可以為新能源車的三電系統、底盤以及車身域控制等提供可靠性較高的車規級微控制器。

　　汽車企業也在加緊自研汽車晶片

　　除了專業晶片廠商以外，車企也在加緊自研汽車晶片。例如小鵬新上市的P7全係Ultra，就標配了三顆自研的圖靈AI晶片，整車有效算力達到2250 TOPS；蔚來自研了5奈米智駕車規晶片“神璣NX9031”，據稱擁有與滿血版英偉達Thor-X同等算力水準。

　　未來展望

　　通過“整體解決方案”實現“彎道超車”

　　在激烈競爭中，國産晶片廠商並不滿足於單點突破，通過“整體解決方案”實現“彎道超車”，是國産晶片廠商的重要一招。

　　近日，兆易創新GigaDevice與普華基礎軟體股份有限公司(以下簡稱“普華”)達成重要戰略合作，雙方將圍繞兆易創新車規級MCU晶片與普華車用基礎軟體展開深度協同，共同打造可靠、安全的軟硬體底層解決方案。兆易創新是國內晶片設計龍頭企業，而普華則是車用作業系統的佼佼者，背後是中國電子資訊産業集團。未來，可能會出現這樣的場景：新能源車企可以考慮直接購買這兩家組合推出的“晶片+作業系統”的“硬體+軟體全家桶”，一次性解決問題。兆易創新和普華這樣的供應商也從單純賣軟體和硬體“進化”到“賣方案”。

　　另一方面，在高端主控晶片和感測器等領域，國際巨頭仍然佔據主導地位。這對於國産晶片廠商而言，是挑戰更是機遇。工信部副部長辛國斌此前表示，工信部將進一步完善支援政策，加強關鍵核心技術突破。