隨著AI、人形機器人等行業的爆髮式發展,半導體産業迎來巨量增長空間,預計2030年其市場規模將突破1萬億美元大關。
半導體産業是以硅、鍺、氮化鎵等半導體材料為基礎的戰略性支柱産業,也是典型的技術密集、資金密集型産業。其製造工藝複雜,涵蓋硅片製造、晶片設計、光罩製作、晶片製造、封裝測試等環節的上千道工序,下游涉及積體電路、顯示面板、醫療健康、消費電子、照明、通信、光伏、新能源汽車等眾多應用領域。
由於半導體晶圓製程的不斷發展,線寬越來越窄,對生産工藝的要求也越來越高,這些因素都對半導體晶圓工廠各個系統的持續無故障運作能力以及所提供給生産工藝製程相關的原料的品質提出了更高的要求。
在半導體生産製造過程中,電子氣體是僅次於硅片的第二大製造材料,品類多達上百種,被譽為“晶片血液”。電子氣體包括電子大宗氣體和電子特種氣體兩大類,其中電子大宗氣體是生産製造過程中的環境氣、保護氣和載體,而電子特種氣體主要應用於光刻、刻蝕、成膜、清洗、摻雜、沉積等晶片製造工藝之中。與此同時,在半導體生産製造過程中,還可能産生酸性廢氣、鹼性廢氣、有機廢氣、一般尾氣等氣體。
電子氣體與廢氣多為易燃易爆、有毒有害、腐蝕性、窒息性氣體,而半導體製造車間多為無塵密閉環境,且配備回風系統,一旦發生危險氣體泄漏,哪怕是非常微小的泄漏,也可能引起爆炸、人員窒息或中毒事故。因此,用氣安全問題不容忽視,必須進行氣體檢測。《特種氣體系統工程技術標準》(GB50646-2020)中有強制性規定,儲存、輸送、使用特種氣體的下列區域或場所應設置特種氣體探測裝置:
①自燃性、易燃性、劇毒性、毒性、腐蝕性氣體氣瓶櫃和閥門箱的排風管口處;
②生産工藝設備的自燃性、易燃性、劇毒性、毒性、腐蝕性氣體閥門箱的排風管口處,工藝設備的排風管口處;
③生産工藝設備的特種氣體的廢氣處理裝置排風出管口處;
④惰性氣體間可能産生窒息的區域;
⑤自燃性、易燃性、劇毒性、毒性、腐蝕性氣體設備間;
⑥其他可能發生泄漏的自燃性、易燃性、劇毒性、毒性、腐蝕性氣體的環境。
此外,該標準還對報警設定值、響應時間、安裝位置等進行了相關規定。
漢威科技集團推出的半導體工廠氣體檢測儀GD-HS10,是一款專門用於檢測半導體工廠中可燃、有毒、有害氣體泄漏的高端産品,具有高靈敏度、高可靠性、低濃度檢測等特點,可檢測氨氣、砷化氫、氯氣、硅烷等上百種氣體,適用於半導體、液晶面板、光伏和電池製造等行業。據悉目前該産品已經成功應用於多家半導體行業製造工廠,並獲得用戶的一致認可。
高精度微小泄漏檢測。每種氣體都有對應的溫度補償及融合演算法,零點自動校準,可實現精準微小泄漏檢測,性能達行業領先水準。
支援上百種氣體。支援電化學、催化燃燒、光學等多種原理感測器,支援上百種氣體,可滿足客戶個性化檢測需求。
電磁泵吸設計。採用電磁泵吸原理吸氣,磨損小,壽命長,流量恒定,30米超長進氣管,快插接頭設計,安裝便捷。
點陣式LCD大屏顯示。界面美觀易讀,氣體名稱、濃度、報警情況等一目了然,適合國內用戶習慣。
後摩爾時代,半導體行業的生産工藝難度不斷加大,生産製造成本不斷升高,電子特種氣體的成本佔比高達13%,部分高端進口氣體價格非常昂貴,每公斤價格可達數萬元,氣體泄漏不僅會造成財産損失,還可能造成工傷事故。在此背景下,半導體工廠氣體檢測儀將成為剛需産品,並在半導體企業安全生産和降本增效過程中發揮重要作用。