在當下的中國經濟中，最熱門的話題除了房地産，或許就是晶片了。在以晶片為基礎支撐的TMT行業中，國內誕生了華為、小米、聯想等國際性的高科技公司，全球手機出貨量TOP6的企業中，華為、OPPO、vivo、小米佔了4席。但是提到晶片，世界範圍內提的更多的還是高通、博通、AMD、英特爾這些公司。

9月份阿裏宣佈成立一家獨立運營的晶片公司——“平頭哥半導體有限公司”，以達摩院晶片團隊為核心，整合收購的中天微系統有限公司和達摩院自研晶片業務，開始造芯。加上華為、百度的動作，國內的晶片行業開始進入大規模補短板階段，開啟追趕的腳步。

根據國務院印發的《積體電路産業發展綱要》目標，到2030年，我國積體電路産業鏈主要環節達到國際先進水準，一批企業進入國際第一梯隊，産業實現跨越式發展。現在到2030年還有12年時間，在智慧機、AI、無人駕駛等市場的崛起中，還將會出現無數的機會、新的企業，需要一個更完整的科創鏈條，一個更適宜的生態。

過去幾年間，國家一直在用産業基金和政策去構建晶片行業生態，中國IC産業在這個大環境中開始加速發展。但市場份額的突破和摩爾定律對後發者的制約，還需要産業形成聚集作用，需要産業鏈更高效的協作競合，需要企業的真金白銀。

IC PARK項目實景圖

市場給出機遇，IC産業開始進擊

根據中國半導體行業協會統計，2017年中國積體電路産業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，積體電路製造業增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達到1448.1億元，設計業和封測業也繼續保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

2018年中國半導體行業的發展繼續加速，1-6月中國積體電路産業銷售額達到2726.5億元，同比增長23.9%。其中，設計業同比增長22.8%，銷售額為1019.4億元；製造業繼續保持高速增長態勢，同比增長29.1%，銷售額為737.4億元；封裝測試業銷售額969.7億元，同比增長21.2%。機構預計，2018年中國積體電路産業規模將超過6000億元，達到6489.1億元，同比增長近20%。

我國的智慧手機行業還在加速發展期，物聯網（IoT）、人工智慧（AI）、指紋識別及消費性市場則剛剛起步，未來會有更廣闊的市場。在市場需求和消費增長的大勢中，中國積體電路設計業面臨著新的發展機遇和紅利。

持續投入，形成産業聚集效應

從2013年起，中國積體電路（IC）進口額連續四年超過2000 億美元，2016年中國積體電路進口額為2271億美元， 出口額僅為613.8億美元。

要扭轉這個局面，就需要更多的投入放到研發、設計、製造。這方面，中國也有加速趨勢。IC Insights發佈的報告指出，2018年中國將會在半導體領域投入110億美元的資金，是2015年的5倍，相當於歐洲和日本的投入總和。如果完成這一投資額度，中國在半導體領域的投入份額將佔到全球的10.6%。

《國家積體電路産業發展推進綱要》還給予了IC産業相應的政策支援、財稅優惠， 設立了大基金，而且還將“加強海外並購”納入政府政策支援項目。

有了良好的宏觀大環境，還需要企業作為微觀經濟單元協同發展，比如産業園和企業的協同，以節省成本，提升産出效率。以北京為例，在統一規劃的原則下，北京形成了“北(海淀)設計,南(亦莊)製造,京津冀協同發展”的積體電路産業空間佈局。在海淀北部,依託中國科學院、北京大學、清華大學、北京航空航太大學、北京理工大學等高等院校的人才、智力、項目、資金的優勢,建立了國家級的中關村積體電路設計園（IC PARK）;在北京的南部,北京經濟技術開發區(亦莊)建立積體電路生産製造基地;在河北正定建立積體電路封測基地。

近十年來，北京積體電路産業規模年均增長率為16.1%。去年，企業總營收（包括海外並購企業收入）達到750億元，佔全國的六分之一。

IC PARK項目實景圖

中關村積體電路設計園的開發方之一、首創置業副總裁胡衛民便表示：“發展科技創新産業既符合北京市科技創新中心的定位，也符合北京疏解非首都功能、打造高精尖産業的重要定位。我們也非常看好積體電路設計行業未來的發展。”作為北京積體電路産業佈局的兩極之一，首創置業在海淀北部投資的這個園區花費上百億。

為了提升産業園的運營和服務效率，落實國家的積體電路發展戰略，IC PARK産業定位以積體電路設計為核心，協同雲計算、大數據、物聯網、智慧硬體等領域上下游企業形成一個完整的産業鏈。目前，園區已吸引國內領先的人工智慧晶片公司比特大陸、國內唯一記憶體上市企業兆易創新、國內基於x86架構的自主可控CPU研發企業兆芯等30余家知名企業入駐，實現年産值近250億元，稅收40億元，專利超過1700件。園區內自主開發的晶片産品涉及移動智慧終端、半導體記憶體、圖像感測器等領域。

在整個中關村北部區域，在産業鏈上下游還聚集了紫光展銳等國內龍頭設計企業和小米等國內優質的整機系統廠商，帶動了北方華創等一批裝備材料企業快速成為國內龍頭企業，形成了一個完善的産業生態圈。

 IC産業的未來，技術壟斷下的市場會如何演變

如何承接市場需求，加速企業發展？2018年11月16日，來自IC行業産學研領域眾多權威人物將齊聚中關村積體電路設計園開園儀式暨第二屆“芯動北京”中關村IC産業論壇，探討行業發展，進行企業交流，構建行業良性生態。

在全球競爭背景下，中國積體電路産業擁有怎樣的機遇與挑戰？人才與技術要怎樣創新？産業發展趨勢與投資趨勢如何？新形勢下積體電路産業的投資策略會怎樣演變？關於這些行業內外普遍關注的問題，在11月16日的論壇上都會進行針對性探討。

16日上午，中關村積體電路設計園開園暨第二屆“芯動北京”中關村IC産業論壇正式開幕，將匯聚北京市及海澱區相關政府部門、高校院所、協會聯盟、積體電路設計企業、投資機構等各界人士，以及包括清華大學微電子所、中科院微電子所、北大軟體與微電子學院、北航電子資訊工程學院、北工大微電子學院等國內IC行業頂級科研機構，兆芯、兆易創新、AMD、ANSYS、格芯電子、紫光、聖邦微電子等國內外積體電路領域龍頭企業；寒武紀、比特大陸、地平線機器人等行業新生代獨角獸、準獨角獸公司共同分享行業發展的新思想、新觀點、新研究。

與會者將對於“中國積體電路製造産業發展的戰略思考”、“差異化半導體技術的全球發展趨勢”、“新形態下中國IC産業發展機遇”、“全球半導體IP産業的發展趨勢”等行業趨勢話題將進行重點探討。

從市場大國到科技強國的發展路徑，將會演繹成一個個企業風起雲湧的歷史，市場已有、機遇已來，我們需要一個“強芯劑”來推動産業網際網路時代的持續增長，需要每個企業給出自己的答案。