7月4日，2024世界人工智慧大會（以下簡稱“WAIC2024”）在上海開幕。作為國內領先的積體電路設計企業，國科微攜全係邊端AI晶片精彩亮相，其中，大算力AI邊緣計算晶片、車載SerDes晶片首次公開引發熱烈關注，以充沛的算力、卓越的性能構建邊緣AI堅實的“芯”引擎。

同期，國科微AI首席科學家邢國良教授受邀參會，發表《下一代自動駕駛技術：從嵌入式視覺到車路協同》精彩演講，詳細闡釋國科微全係邊端AI晶片如何賦能車路協同場景，助力下一代自動駕駛加速落地。

2024世界人工智慧大會由外交部、國家發展改革委、教育部、科技部、工業和資訊化部、中國科學院、中國科協和上海市政府共同主辦。大會自2018年創辦以來已成功舉辦六屆，始終堅持高端化、國際化、專業化、市場化、智慧化的辦會理念，成長為中國和全球AI前沿技術和産業發展的平臺和風向標。

在生成式AI澎拜發展的今天，國科微致力於將先進人工智慧技術與大型積體電路設計技術結合，為邊側與端側人工智慧落地提供更多優秀的SoC晶片及解決方案。憑藉在底層算力和工具鏈等方面的深厚技術積累，國科微自主研發並成功推出神經網路處理器（NPU），實現低中高算力的全場景佈局，打造全係邊端AI晶片標配NPU技術，賦能多元化智慧應用場景落地。

在WAIC2024首次公開亮相的AI邊緣計算晶片便是國科微在大算力NPU領域取得的階段性突破。國科微AI邊緣計算晶片擁有充沛的算力，整數精度達到20TOPS（INT8）；具有超強的編解碼能力與支援訓推一體；支援輕量級LLM語言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模態大模型等，支援主流計算框架和開發工具，可應用於邊緣計算、機器人、工業視覺等領域。

在WAIC2024現場，國科微向業界進一步闡釋了AI邊緣計算晶片的應用方案。國科微AI邊緣計算晶片可使用在AI相機，AI模組、AI加速卡、AI智慧終端以及邊緣伺服器等多種形態的邊緣AI産品上，助力智慧製造、智慧交通、智慧城管、智慧機器人、無人駕駛車等應用領域的建設。

當前，智慧座艙和智慧駕駛技術快速發展，感測器接入到控制器的數據量越來越大，低延遲需求越來越高，針對這一市場需求，國科微成功研製車載SerDes晶片，並在WAIC2024首次公開亮相。國科微車載SerDes晶片正向傳輸速率達6.4Gbps，傳輸距離可達15米，滿足大數據量、高速率、遠距離、低延遲傳輸需求；支援多信號傳輸協議設計，為汽車數據傳輸帶來完整的解決方案；滿足AEC-Q100 Grade 2及ISO26262 ASIL B要求，保障安全與智慧的駕乘體驗。

值得關注的是，在現場，國科微成功演示基於車載SerDes晶片實現4路攝像頭數據的實時高速傳輸，為觀眾帶來精彩的Demo體驗。

2024年，國科微加速擁抱AI，在邊端AI晶片的自主研發道路上漸入佳境，在WAIC2024首次公開亮相的大算力AI邊緣計算晶片與車載SerDes晶片便是國科微AI轉型道路上的兩大重要成果。

當前，人工智慧已成為萬物互聯數字世界發展的主旋律，國科微將堅定不移地在AI與大模型時代強力投入研發，精準把握AI技術發展前沿，深度佈局NPU、高速連接、視頻編解碼、無線連接以及AI ISP技術等，實現全係邊端AI晶片的持續迭代，為推動新質生産力加快發展注入核芯動力。

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來源：東方網    | 撰稿：國科微    | 責編：谷晟    審核：張淵

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