經歷2021年晶片供給短缺後，主機廠普遍在晶片方面採取多供應商策略，積極推進國産晶片廠的測試與定點。相較于英偉達等外資品牌，近幾年國內初創科技企業産品價格較低，在成本上具備優勢。此外，智慧駕駛汽車的賽道也已經從一味追求高指標或者高性能的功能模組，轉向兼顧性能與性價比。同時，這類國內晶片廠往往能夠較為靈活地提供定制化服務，這也使一些主機廠將目光轉向了國內晶片廠。

有關統計顯示，過去三年，中國汽車晶片的自給率從5%迅速提高到了10%。但整體來看，車載晶片仍被外資品牌壟斷。尤其是隨著晶片廠新增産能不斷落地，車規級晶片領域競爭越來越激烈。加上新能源汽車産業的價格戰，晶片廠不得不通過降本的方式搶佔市場份額。

“中國汽車市場現在發展很快，大家在保證晶片功能性能的同時，成本的壓力也很大。在傳統降本方式不能滿足需求的前提下，只能從架構方式上尋找辦法，把原來四顆晶片的功能放到一顆晶片裏，這樣晶片成本大幅下降。”近日，黑芝麻智慧首席市場行銷官楊宇欣在接受記者採訪時表示，隨著智慧汽車中央計算架構的發展，域和域之間會逐步融合，雖然並不能一步到位地把所有東西都融合到一起，但現在已經實現融合的四個域（座艙域、智駕域、動力域、車身域），功能合併的空間較大，合併的好處是可以將原本25萬元級車的功能下放到15萬元級的車裏。

黑芝麻智慧當前推出華山系列高算力SoC和武當系列跨域SoC兩個系列的産品。其中，華山系列産品包括A1000L、A1000 和 A1000Pro 三款不同算力型號，算力分別為16TOPS、58 TOPS 和106 TOPS。而武當系列晶片産品就是通過把四套功能整合到一個架構中來降低晶片的成本。

隨著新能源車進入智慧化競爭時代，城市NOA（自動輔助導航駕駛）功能正在快速普及，加速向中低端車型普及。這種情況下，城市NOA成本必須大幅下降，因此車企更加強調晶片的性價比。“今年的目標是在一個晶片裏整合8155級別的座艙晶片並載入上高速NOA、網關等功能，目標是上車15萬元區間的主流車型。”楊宇欣對記者表示，今年的目標還包括拿到定點，武當系列的C1200産品最快在年底前能夠進入量産狀態，整車的SOP目標在明年初實現。

根據弗若斯特沙利文的數據，全球車規級SoC市場預計將由2022年的428億元增長至2028年的1792億元，複合年增長率為27.0%，而基於SoC的智慧道路解決方案的全球市場規模預計于2026年將達到約148億元。按2022年中國最高算力自動駕駛SoC出貨量排名，黑芝麻智慧佔據中國市場份額的5.2%，位居第三。截至2023年12月31日，華山A1000系列SoC的總出貨量超過15.2萬片。

但同時，國內晶片企業整體市佔率整體較低，同時車載晶片領域投入時間長，研發成本高，本土晶片廠普遍處於虧損狀態，尋求更廣闊的融資渠道是晶片企業的當務之急。

去年6月份，黑芝麻智慧曾向港交所提交上市申請書，衝刺國內自動駕駛晶片港股首股。這是去年3月港交所第18C章規則生效以來，首家根據此規則正式遞交上市文件的特專科技公司。近日，黑芝麻智慧重新遞表港交所，加速上市進程。根據最新招股書，相比上次闖關IPO時，黑芝麻智慧已獲得來自16家汽車原始設備製造商(OEM)及一級供應商的23款車型意向訂單。

黑芝麻智慧招股書顯示，最近三年（2021～2023），營收增長了5倍漲至3.12億元。研發開支從5.95億元上漲至13.63億元，每年均佔總經營開支70%左右。而此次募集資金中約80%也將用於研發，約10%將用於提高商業化能力，以及約10%將用作營運資金和一般公司用途。

“2024年將持續著力於技術研發與産品升級，推出自動駕駛大模型，以及面向L3及以上自動駕駛的華山A2000産品，其支援大模型在自動駕駛場景的應用，在晶片架構和算力上都會有大的突破。”楊宇欣表示，下一代SoC華山A2000目前正在緊鑼密鼓地開發中，該晶片的算力能夠達到250+TOPS。

由於市場前景廣闊，汽車晶片已經成為熱門賽道。公開數據顯示，車規級晶片的本土晶片廠從2020年的幾十家發展到2023年的300多家，已有越來越多的國産晶片實現了上車，市場份額有望進一步擴大。奧緯諮詢董事合夥人張君毅認為，汽車晶片行業仍處於跑馬圈地的階段，構建核心競爭力的晶片廠有望成為龍頭企業，它們不僅生産晶片，也要有自己的工具鏈和生態，同時要有産業資本和汽車企業背書。

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來源：信陽日報    | 撰稿：辛文    | 責編：谷晟    審核：張淵

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