昨日，華為副董事長胡厚崑在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器，包括支援通用計算的鯤鵬系列、支援AI的昇騰系列、支援智慧終端的麒麟系列和支援智慧屏的鴻鵠系列。2017年至今，四大系列共發佈10款處理器。胡厚崑透露，在未來兩年，也就是2010年-2021年，華為還會發佈6款晶片，包括兩款麒麟晶片（型號未透露），依舊為每年發佈一款；三款昇騰晶片：預計2020年發佈的昇騰610、昇騰320、2021年發佈的昇騰910，一款鯤鵬晶片預計2021年發佈的鯤鵬930。
胡厚崑表示，華為不直接對外銷售處理器，而是主要以雲服務的方式，面對客戶開放部件，包括主機板等硬體、伺服器作業系統等軟體、應用開發和遷移的使能。
除了“不直接對外銷售處理器”之外，胡厚崑昨天還首次發佈華為的四大整體計算策略，包括：基於架構創新、投資全場景處理器族、有所為有所不為的商業策略、構建開放生態進行佈局。他還透露，預計到2023年，計算産業的規模將超過2萬億美元。
在投資全場景處理器方面，胡厚崑説，處理器是整個計算産業最基礎的部分，經過多年投資努力，華為已經發佈了多個系列的處理器，包括支援通用計算的鯤鵬系列，支援AI的昇騰系列，支援智慧終端的麒麟系列，以及支援智慧屏的鴻鵠系列。他説，未來將持續不斷地對處理器進行投資，將來還將推出一系列處理器，面向更多的場景。
在構建開發生態方面，4年前華為首次發佈的沃土計劃發展了130多萬開發者和14000多家ISV（合作夥伴）。昨日，華為升級了沃土計劃，投資15億美元，希望使開發者的規模擴大到500萬人，使能全球合作夥伴發展應用及解決方案。
