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8個環電子科大積體電路重點項目集中開工總投資130億元

來源：四川日報時間：2020-03-15 09:48:33 編輯：謝川霞

　　3月12日，總投資130億元的8個環電子科大積體電路重點項目在成都高新西區集中開工。

　　積體電路産業是資訊技術産業的核心，是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性産業。成都將著眼産業生態圈、創新生態鏈、高品質城市功能三大方向，打造創新驅動、産業高端、宜居宜業的高品質積體電路産業空間。

　　成都市電子資訊産業功能區在毗鄰電子科大的天潤路兩側規劃約2平方公里的範圍，作為環電子科大積體電路重點項目的承載地。當天開工的8個項目包括積體電路研發樓宇及標準廠房項目、陽光中電智谷等4個産業生態圈打造項目，成電國際創新中心暨芯火雙創基地、高新IC設計産業總部基地2個創新生態鏈打造項目，以及積體電路高端人才公寓、綜合保稅區B區改造提升2個城市功能配套打造項目。

　　開工儀式現場正是高新IC設計産業總部基地所在地。該項目總投資約13.14億元，計劃于2022年12月完工，將以構建IC設計産業生態圈為戰略，聚焦5G、微波、物聯網、功率半導體等特色領域，融合孵化器、5A級辦公及産業、商業多元配套為一體，建設成為基礎設施完善、産業高度聚集、自主創新活躍、推動區域發展的新一代綜合性智慧+産業創新園區。項目建成後，將聯動電子科大，協同周邊封裝測試、製造等配套産業，構建中國西部“創芯谷”，成為IC産業“示範區”。（蔣君芳）

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