金科地産集團股份有限公司2020年度第一期中期票據(債券簡稱:20金科地産MTN001,債券代碼:102001441)應于2023年1月30日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年7月30日(含)至2023年1月30日(不含)期間對應利息
應于2023年3月30日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年7月30日(含)至2023年3月30日(不含)期間對應利息,應于2023年4月30日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年7月30日(含)至2023年4月30日(不含)期間對應利息;公司2020年度第二期中期票據(債券簡稱:20金科地産MTN002,債券代碼:102001614)
應于2023年2月25日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年8月25日(含)至2023年2月25日(不含)期間對應利息,應于2023年3月25日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年8月25日(含)至2023年3月25日(不含)期間對應利息,應于2023年4月25日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年8月25日(含)至2023年4月25日(不含)期間對應利息。
截至本公告披露日,公司仍未按期足額兌付上述兩期中期票據本息,且關於上述兩期中期票據展期的持有人會議仍在表決過程中。
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