10月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發佈針對晶片的出口禁令新規，對涉華先進計算晶片和半導體行業的出口管制措施進一步升級。新規要求英偉達在內的美國半導體公司不得再向中國供應A800和H800等先進計算晶片、晶片製造設備和其他産品。

在此新規出臺一年前，美商務部基於“先進晶片及其驅動的先進電腦和人工智慧系統可被用於生産新的武器和監控設施”這一“國家安全”邏輯，發佈一系列針對中國先進電腦和半導體製造物項的嚴格出口管制條例，在全球半導體行業引起軒然大波，加劇中美關係緊張態勢。一年後的今天，隨著中國電信巨頭華為發佈具有突破性意義的新款手機Mate 60 Pro，美國戰略界再度圍繞“遏制中國獲取先進晶片的舉措是否有效”這一問題展開思考與討論。這一封鎖新規的推行，加之美國商務部長雷蒙多“至少每年更新一次”的表態，從某種程度上回答了這一問題：美國仍將不遺餘力進行對華打壓，全力遏制中國在高技術領域的發展和進步。

自特朗普政府時期以來，美國致力於在高科技領域推動全面對華競爭，而半導體領域則成為重中之重。拜登政府入主白宮後，在“小院高墻”的對華科技戰略指導下，美國相關政策有增無減，施壓力度越來越強，聚焦內容愈發精細，政策邏輯也具有較強的延續性。為了確保自身在高技術領域的優勢，美國一方面訴諸“自強方略”，依據國家安全顧問沙利文所述的“新華盛頓共識”“現代美國産業戰略”強化政府對科技研發的支援，同時通過與盟友和夥伴國的政策協調合作，共同遏阻中國科技發展，維護其全球科技領導地位。另一方面，美國延續著其既有的各類“遏制手段”，通過對中國産品和服務的出口限制等措施，制約中國科技發展。出口管制、投資限制、電信許可證和設備授權、簽證限制、金融制裁、技術交易規則、聯邦政府採購和支出限制等“戰略工具箱”中的工具層出不窮。

然而，這些被美國設計用以遏制中國的政策體現出“雙刃劍”的特質，同時也對美國産業界乃至全球供應鏈生態造成較大負面影響。作為美國最大半導體銷售市場，中國對於美國晶片行業的發展至關重要。基於“全面戰略競爭”而不斷推升的對華晶片管制措施，降低了美國産業界相當一部分營收，並引發了後者的廣泛擔憂。正因如此，從2022年10月規定出臺至今，美國乃至全球主要半導體行業的反對聲從未消弭。包括英偉達、高通和英特爾等美國本土晶片廠商，以及美國行業組織半導體協會（SIA）等組織，均力圖遊説美國政府，反覆強調打擊中國將對美國産生難以預測的負面後果，強調單邊限制將會導致海外客戶逐漸流失。然而，美國政客新聞網的報道顯示，這些遊説最終激怒了美國國家安全部門和政府部門官員，後者將推動美國對華戰略競爭和“去風險化”作為己任，漠視晶片行業本身的生態環境。

在限制措施不斷收緊、限制範圍逐步擴大的背景下，美國晶片行業面臨極大的不確定性。從業者普遍擔心中美緊張局勢隨時可能升級，“寒蟬效應”或正在這一領域內形成。根據美國商會的統計，如果美國完全禁止對華銷售，未來，美國晶片公司將年損失高達830億美元，並導致12萬個工作崗位流失。一些美國晶片企業將永遠失去在中國市場的商業機會。在美國持續不斷的推動下，全球半導體産業的割裂化與碎片化態勢也將繼續加劇。

而最可能引發美國方面深刻反思的，則是中國晶片技術在美國的封鎖下呈現的持續進步態勢。中國企業先後通過自主創新取得顯著的技術突破。中國在晶片領域孤軍奮戰、奮起直追、彌補短板並穩健進步，已成為美國戰略界不得不承認的事實，而這從某種意義上説也是“小院高墻”促使中國企業獲得的“成就”。美國塔夫茨大學副教授克裏斯·米勒在其暢銷書《晶片戰爭》中文版結語處，留下一個開放式問題：中國如何應對晶片戰爭的最新升級，是退縮還是加倍努力？相信這一問題已有了答案。

楊楠 中國社會科學院美國研究所副研究員