10日上午，紹興中芯積體電路製造股份有限公司在上海證券交易所科創板正式上市，成為紹興積體電路“萬畝千億”平臺首家自主培育的上市企業。

　　據了解，于2018年3月正式簽約落戶紹興濱海新區的中芯整合項目，是當地建設積體電路“萬畝千億”新産業平臺的第一塊重要拼圖。其聚焦模擬晶片和模組代工，擁有種類完整、技術先進的車規級研發及量産平臺，以及國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠，已承接多項國家重點研發計劃和科技重大專項。

　　當前，中芯整合已在濱海新區實施多期項目，其中一期生産線産能已經達到10萬片/月；二期晶圓製造項目于2021年啟動，已建成一條月産8英寸積體電路特色工藝晶圓7萬片的生産線，産品廣泛進入智慧終端、5G通訊等消費類應用，多項先進車載感測器進入新能源汽車供應鏈，為智慧化、物聯網、新能源汽車等領域發展提供有力支援。

　　近年來，濱海新區、越城區以積體電路為主攻方向，錯位嵌入長三角産業分工，聚焦MEMS器件等四大細分領域，開闢從設計到應用的區域IDM模式，並堅持龍頭引領産業發展，不斷強鏈延鏈、壯大産業集群，目前已聚集包括中芯紹興、長電紹興、豪威科技等鏈主型企業在內的産業鏈上下游企業98家。同時，圍繞鏈主型企業，創新土地統徵機制，優化項目全生命週期管理，助力重大項目早落地、快投産。

來源： 浙江日報    | 撰稿：王佳 通訊員 何適    | 責編：俞舒珺    審核：張淵

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