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科通技術IPO 引領創新企業應對功能安全挑戰
發佈時間 | 2024-02-04 15:12:32    

 隨著新基建戰略的深入推進,各行各業,尤其是高科技産業,正在經歷前所未有的變革。在新基建的推動下,創新企業産品正逐步向核心繫統靠攏,如高壓直流輸電的控制模組、信號記錄儀、高端設備以及智慧汽車應用等。然而,這些産品的連續運轉和關鍵性使其功能安全成為重中之重。作為中國創新企業的主要服務提供商,正在IPO排隊的深圳市科通技術股份有限公司(以下簡稱:科通技術)敏銳捕捉到這一市場變化,併為有功能安全需求的客戶提供全方位的服務。

科通技術不僅與多家全球領先的晶片原廠緊密合作,還覆蓋了全球主要的高端晶片廠商以及眾多國內晶片廠商,為客戶提供晶片應用設計及分銷服務。在面對市場需求和客戶需求時,科通技術總能迅速響應,為有功能安全需求的客戶提供早期的技術培訓、方案分析,幫助客戶針對不同等級功能安全的産品和目標需求進行評估,並快速形成方案。

科通技術攜手AMD,目前已經在多個功能安全相關的前沿行業取得成功案例。其中,在科通技術的支援下,AMD的FPGA和SoC被廣泛應用於工業自動化系統和汽車電子系統等領域,包括機器人控制、超聲、內窺鏡、CT、核磁共振和高級別自動駕駛等,而AMD的ZynqUltraScale+MPSoC和Versal器件幫助客戶産品實現最高ASIL-D級別的功能安全。科通技術幫助客戶快速形成方案,在降本增效的同時提高了他們的市場競爭力。

業內人士指出,靈活可編程的FPGA和基於可編程邏輯的SoC是創新企業的重要需求,企業的FPGA/SoC應用水準也決定了其在市場競爭中的創新能力。作為一家致力於服務創新企業的高科技公司,科通技術與AMD深度合作,針對創新産業應用進行FPGA/SoC的設計開發輔助,為中國創新企業提供更具競爭力的解決方案,有效提升中國企業的創新能力。

科通技術利用其深厚的行業積累和資源優勢,助力中國創新企業在新基建的大潮中取得更大的突破。未來,科通技術將繼續堅守其服務宗旨,以客戶需求為導向,為中國的創新企業提供更高效、更安全的技術支援和服務。

(推廣)

來源:信陽日報    | 撰稿:科通    | 責編:谷晟    審核:張淵

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