積體電路産業包含積體電路設計、晶片製造、晶片封裝三個環節，傳統的積體電路晶片封裝技術導致電路板的體積較大，封裝時間較長。濟南高新區企業山東盛品電子技術有限公司專注于積體電路和感測器封裝，通過研發塑封管殼技術，現在可以將中小批量的晶片封裝時間從一個月縮短至最短三天，大大降低了企業的運營成本和産品上市週期。
山東盛品總經理邢廣軍介紹説，盛品技術研發團隊發明瞭更高效的生産方法，把晶片封裝所需的前幾步工作提前預製在塑封管殼上，拿到晶片本體後可以直接放入，再經過打線工藝就能進行驗證和封裝。
與積體電路上的晶片相比，微機電系統感測器具有體積小、重量輕、功耗低等特點，由於使用範圍和應用環境存在差異，不同的微機電系統感測器要求不同的封裝結構。山東盛品研發出的空腔成型塑封技術，能夠相容多種感測器晶片系統，打破了原有的“一個感測器、一種封裝形式”的封裝模式。邢廣軍表示，通過開腔式的一次性塑封成型技術，可以在傳統工藝的基礎上明顯降低微機電系統感測器封裝時間和難度，大幅提升效率。
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