西門子EDA亮相CICD 2024大會 分享産業解決方案

近日,第26屆中國積體電路製造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州開幕。大會由中國半導體行業協會積體電路分會和支撐業分會,中國積體電路創新聯盟旗下封測創新聯盟、材料創新聯盟等10家單位聯合主辦。本屆大會吸引了超1000家産業鏈上下游企業參會,共同圍繞“助力産業路徑創新,共建自主産業生態”主題開展相關交流。

作為全球領先的科技公司之一,西門子電子科技(上海)有限公司旗下電子設計自動化品牌西門子EDA受邀參會,分享了西門子EDA的三大支柱,旨在助力中國半導體製造實現高品質、低成本和差異化發展。

(西門子EDA全球副總裁兼中國區總經理淩琳)

在大會論壇上,西門子EDA全球副總裁兼中國區總經理淩琳發表了“半導體製造的三大關鍵因素:高品質、低成本和差異化”的主題演講,重點介紹了西門子EDA的Calibre及如何通過OPC和雙重圖案化技術來提高半導體製造中的圖案解析度,從而實現更精細、更高品質的晶片設計和製造。

淩琳指出,從設計驗證到掩模數據準備,再到晶圓製造的各個階段,西門子Calibre平臺在半導體設計和製造流程中提供了全面解決方案。曲線掩模是面向高級工藝節點的一種計算光刻範式轉換。多波束掩模寫入技術是實現曲線掩模製造的關鍵技術之一,能夠助力實現無運作時間/成本懲罰的曲線掩模製造。曲線掩模能夠有效改善晶圓光刻的性能,例如提高晶圓光刻 PW(低PV頻帶),顯著改善相對於 nmOPC的EPE分佈。與傳統的分段式線性數據表示相比,曲線掩模能夠將文件大小減少2-4倍。

在半導體領域,西門子EDA貫穿整個晶片設計製造流程,提供從軟體定義系統的初步設計到3DIC製造的一站式解決方案,並延伸至智慧製造和生命週期管理領域。據了解,西門子EDA業務範圍涵蓋IC設計、驗證與製造、IC封裝設計與驗證、電子系統設計與製造的設計軟體及服務。