合肥新匯成微電子有限公司的展臺內展出積體電路等相關産品
培育強勢産品 “芯”技術為積體電路産業加碼
在資訊時代，積體電路是核心基石，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子産品和系統都離不開積體電路。晶片強則産業強，晶片興則經濟興。
經過項目實施，合肥一批積體電路製造關鍵裝備、材料、技術實現從無到有的突破。走進合肥晶合積體電路有限公司的無塵車間內，自動化的生産環節讓人眼前一亮。積體電路是一種微型電子器件或部件，而晶圓則是生産積體電路所用的載體。“晶圓越大，同一圓片上可生産的積體電路就越多，單顆晶片的成本也就越低，相應對材料技術和生産技術的要求也就更高。”合肥晶合積體電路有限公司市場業務處處長林熙欽説。
據林熙欽介紹，今年6月28日，晶合12吋晶圓生産線項目(一期)竣工試産。7月，第一批晶圓已正式下線。這意味著，面板驅動晶片的設計、製造和使用將能全部在合肥實現。今年10月，“合肥製造”的晶圓就可以實現量産，到年底可實現每月3000片的産能，預計明年一個廠房可達月産4萬片規模，合肥晶合有望成為全球最大的專注于面板驅動晶片的製造商。晶圓項目投産後，也解決了“芯”和“屏”結合的難題，5年內將使合肥的面板驅動晶片的國産化率提高到30%，打破國産面板晶片幾乎全靠進口的局面。
與此同時，合肥長鑫積體電路有限責任公司主導的長鑫12吋DRAM記憶體項目(506項目)也順利實施。項目投産後，將取得世界DRAM市場約9%份額，也有效地填補國內DRAM市場的空白，該公司將躋身全球DRAM主要廠商之列，成為絕對的國內半導體巨頭，合肥也將跨入世界級記憶體製造重鎮的行列。
除此之外，合肥新匯成微電子有限公司晶圓凸塊封測項目(一期)正式投産，這是安徽首個綜合保稅區——合肥綜合保稅區首個工業項目的投産。該項目全部達産後可實現3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量，年産值約50億元。這將填補國內同類産品的空白，為合肥打造“中國IC之都”增添“芯”動力。
