合肥通富微電子有限公司內積體電路封測車間
高端裝備和材料從無到有，製造工藝與封裝整合由弱漸強，技術創新協同機制羽翼漸豐……在國家科技重大專項實施以來，合肥市委、市政府高度重視，搶抓積體電路産業戰略機遇，突出重點、聚焦資源，努力將積體電路打造成為提升合肥競爭力的核心産業。在一個個重大項目落實後，合肥力爭在2020年産值突破500億元，全力打造“中國IC之都”。
打破國外壟斷構建積體電路産業生態鏈
長期以來，我國積體電路産業一直受到西方在先進製造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制，高端晶片主要依賴進口。近年來，國內對積體電路産品的需求持續快速增長，就合肥來説，由於家電産業、面板顯示、汽車電子以及綠色新能源等産業發展飛速，對晶片的需求量極大。補“芯”，成了走好自主創新之路的關鍵。
一方小小的晶片，為何如此之難？相關專家表示，積體電路(晶片)的製造難度就是原子級的。以28奈米技術為例，整合度相當於在指甲蓋大小面積上製造出10億個以上的電晶體，其中每根導線相當於人體頭髮絲的三千分之一。
為了打破積體電路高端裝備和材料基本處於空白的狀態，提高製造工藝與封裝整合技術，合肥把積體電路産業作為新的自主創新産業來培育，目前，已形成了設計、製造、封裝、測試、材料、設備等較為完整的産業鏈條，擁有積體電路企業116家。
聚焦合肥市積體電路産業集聚發展基地，在設計環節，擁有聯發科技等知名企業73家，2016年實現銷售收入13.4億元；在製造環節，晶合作為安徽省首家12吋晶圓代工企業，其12吋晶片製造項目開始試生産；在封裝測試環節，新匯成一期項目投産，項目全部達産後可實現3萬片12英寸晶圓、5萬片8英寸晶圓的月封裝量，通富微電一期項目投産，整個項目計劃于2025年全部達産，可形成年産消費類、通信類等積體電路約217億顆；在設備環節，芯碁微電子雙臺面鐳射直接成像設備打破了國外高端鐳射直寫曝光設備壟斷，大華半導體封裝專有生産裝備和精密模具實現量産銷售。
據統計，2016年，合肥市積體電路産業集聚發展基地完成産值179.8億元、同比增長28.86%，投資52億元，同比增長136%。今年1-6月份，基地累計完成産值113.3億元、同比增長30.2%，投資36.16億元、同比增長40.7%。
