英特爾將公佈晶片製造新技術 晶片更小更快  

     英特爾計劃在週二公佈一項製造電腦晶片的新技術。公司試圖通過此舉在高科技行業的普遍頹勢中壓倒競爭對手。

    英特爾此前宣佈將在未來兩年內投資125億美元用於提高生産技術。這項新的生産工藝是這筆投資的最新産物。英特爾預計通過該工藝將可以大規模生産出世界上體積最小的晶片。這種晶片的電路較小,性能較好,生産成本較低。

    英特爾作出大規模投資之時,正是企業資本支出總體下滑之際。人們普遍認為,必須由大宗訂單來推動經濟實現持久的復蘇。英特爾希望通過現在的投資,能夠在未來經濟復蘇時領先於競爭對手。

    通過堅持不懈的資本支出,英特爾最終可能在晶片性能和産量上擁有明顯優勢。但是,如果英特爾在經濟復蘇的時機和強度、或對提高計算能力的長期需求的估計上出現失誤,該公司新的生産線在引人注目地亮相後,將不得不面臨無法全面開工的窘境;同時,英特爾的財務報表在未來幾年內也將受到影響。

    除了縮小晶片上的電路,英特爾還計劃利用公司的生産工藝實現多項功能的結合,其中包括在同一晶片上,實現記憶體和無線網路與微處理器功能的相結合。這將使英特爾在除個人電腦外的通訊和其他市場上成為一個更有實力的競爭者。英特爾目前在俄勒岡州和新墨西哥州的兩家工廠生産12英寸的硅晶片,高於目前8英寸的行業標準。英特爾希望通過此舉將每只晶片的生産成本至少降低30%。

    與此相反,AMD在2005年之前並無生産新一代晶片的計劃。到2005年,也只計劃通過與台灣晶片生産商聯華電子通過共擔成本的方式生産新一代晶片。

    英特爾公司下一步將提高生産電路線的技術。英特爾計劃製造直徑為90毫微米的電路線,目前業內普遍採用的是130毫微米技術。英特爾相信自己在大規模轉向130毫微米技術時就已經領先於競爭對手,明年公司將迅速轉向90毫微米技術進行生産。

    預計英特爾將在今天公佈其90毫微米生産工藝的部分關鍵要素,其中包括生産該晶片的原料、設備和製造步驟等。公司表示,它的新生産工藝事實上能夠生産50毫微米的晶片。

    英特爾還將宣佈,該公司計劃使用一項新技術來加快電流的流動速度,以提高計算性能。這項技術能有效地將硅晶片上的原子拉伸並分離。IBM是第一家採用該技術的公司,但英特爾預計自己是第一家將此技術應用於大規模生産的公司。

    天極網 2002-8-14


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