一份日本報告中指出，2005年的手機將具備PDA、MP3播放、攝影、GPS及通過藍芽組建無線局域網等功能。

    2005年時晶片封裝厚度將從2000年的1．0～1．5mm減至0．8～1．0mm；生産成本亦將比去年減少30％。同時，隨著低能耗技術的進步，2005年手機所需電源的電壓將降至1．5V以下，使用時耗電量為300mW、待機時耗電量則將降至為3mW。屆時手機用PCB基板也將趨向多層化，2005年手機用PCB基板將從2000年的6層結構發展到10層，同時成本將下降10％～40％，其上線寬也將從2000年的75～100微米，縮至60～90微米。

    精品購物指南報 2001年04月24日