2005年的手機什麼樣
一份日本報告中指出,2005年的手機將具備PDA、MP3播放、攝影、GPS及通過藍芽組建無線局域網等功能。
2005年時晶片封裝厚度將從2000年的1.0~1.5mm減至0.8~1.0mm;生産成本亦將比去年減少30%。同時,隨著低能耗技術的進步,2005年手機所需電源的電壓將降至1.5V以下,使用時耗電量為300mW、待機時耗電量則將降至為3mW。屆時手機用PCB基板也將趨向多層化,2005年手機用PCB基板將從2000年的6層結構發展到10層,同時成本將下降10%~40%,其上線寬也將從2000年的75~100微米,縮至60~90微米。
精品購物指南報 2001年04月24日
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