原標題：填補我區半導體製造領域空白
廣西首個積體電路晶圓級封測製造項目投産
4月24日上午，廣西華芯振邦半導體有限公司積體電路晶圓級封測與整合創新型産業基地項目在南寧産投五象振邦産業園竣工投産。這是我區首個積體電路晶圓級封測製造項目，實現了從晶圓凸塊製造、晶圓測試到封裝等全流程工藝，填補了廣西半導體製造領域的空白。
據介紹，該項目屬於我區“雙百雙新”産業項目和南寧市層面統籌推進的重大項目。2022年4月，南寧産投集團通過資本招商模式，引進深圳一家知名半導體企業，合資成立廣西華芯振邦半導體有限公司負責推進項目建設，于當年11月4日正式開工建設。今年1月12日，該項目在基地內成功安裝廣西首臺12寸晶圓光刻設備，實現了廣西半導體産業晶圓加工處理段從無到有的跨越；3月底，項目順利完成了晶圓凸塊製造、晶圓測試、COG封裝、COF封裝四條産線試産及IC可靠度測試。此次項目正式竣工投産，對南寧市電子資訊産業鏈強鏈補鏈穩鏈具有積極意義。
這次投産的是項目一期，投資總額6.05億元，建築面積約為2.3萬平方米，其中凈化生産面積3500平方米，達産後可形成月生産加工1萬片12寸晶圓的産能；二期項目規劃總建築面積約5萬平方米，投産後産能將增長到月生産加工3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
同日，積體電路晶圓級晶片封測産業鏈招商大會在邕舉行，邀請了華芯振邦上下游合作企業等百餘家電子資訊企業參會。會上，良慶區、五象新區及南寧産投集團進行了招商推介，以助推南寧市電子資訊産業鏈提速發展，加快完善電子資訊産業建鏈延鏈補鏈。（記者 喬曉瑩）
(責任編輯：曹洋)
