日前，隨著最後一方混凝土的澆築完成，廬陽“芯廬州”積體電路産業園（一期）項目主體結構全面封頂，標誌著該項目主體結構施工提前4個月完成。
圖|“芯廬州”積體電路産業園（一期）項目主體結構全面封頂
該項目位於廬陽經開區天水路與金池路交口東北角，佔地面積約23.5畝，總建築面積6.2萬平方米，包含3棟廠房及配套用房共4棟單體，1個地下室。主要施工內容為土方工程、地基與基礎工程、建築結構及裝飾工程、安裝工程、室外總體及附屬工程，其中最大廠房高度96米。
圖|“芯廬州”積體電路産業園效果圖
據了解，該項目建成後，將推動引進新興産業，實現“二次開發”，形成輻射汽車電子、物聯網、智慧終端等産業的積體電路産業鏈、生態圈，打造科技創新、綠色生態、智慧共用的高端産業示範基地，實現IC設計、生産與研發為一體的特色園區。項目將為帶動區域産業結構進一步優化升級、推動半導體産業實現更高品質發展、實現園區經濟轉型升級積蓄強勁動能。
來源：廬陽經開區
文：王珺
(責任編輯：沈曄)