受益於行業復蘇和接踵而至的政策利好，半導體行業並購重組熱度不斷升溫。同花順數據顯示，今年以來，A股市場共有58家半導體行業上市公司披露並購事件，較去年同期的41家增長41.46%。業內人士認為，新質生産力行業有望成為本輪並購重組熱潮的重點行業，尤其是半導體領域的並購重組案例將不斷出現。
半導體行業掀並購重組熱潮
近期，半導體行業接連有上市公司披露並購重組事件。
11月18日晚間，華海誠科發佈關於籌劃發行股份及支付現金購買資産事項的進展並繼續停牌的公告稱，公司因籌劃以發行股份及支付現金相結合的方式購買衡所華威電子有限公司100%的股權同時募集配套資金的事項，根據上交所的相關規定，經公司申請，公司股票自2024年11月19日開市起繼續停牌。
11月17日晚，希荻微發佈發行股份及支付現金購買資産並募集配套資金預案，公司擬通過發行股份及支付現金的方式向曹建林、曹松林、鏈智創芯、匯智創芯共4名交易對方購買其合計持有的誠芯微100%股份，並向不超過35名特定投資者發行股份募集配套資金，其中，交易對價的55%將以上市公司發行股份的形式支付，另外45%用現金支付。
此前，還有多家半導體行業上市公司披露並購重組動態。11月5日，兆易創新披露稱，擬與石溪資本、合肥國投、合肥産投共同以現金方式收購蘇州賽芯70%的股份；11月4日，晶豐明源公告稱，擬通過發行股份、可轉換公司債券及支付現金的方式向廣州瑋峻思等50名交易對方購買其合計持有的易衝科技100%股權；10月16日，富樂德公告，擬向上海申和等59個交易對方發行股份、可轉換公司債券購買其持有的富樂華100.00%股權；10月13日，光智科技稱，擬通過發行股份及支付現金的方式向先導稀材等55名交易對方購買其合計持有的先導電科100%股份。
同花順數據顯示，按照申萬行業三級分類，截至記者發稿時，今年以來A股市場共有58家半導體行業上市公司披露並購事件，較去年同期的41家大幅增長41.46%。僅9月以來，就有24家公司披露並購事件相關進展。
産業復蘇之際頻迎政策利好
經歷了2022年至2023年的週期低潮後，受益於新一輪AI浪潮的來臨、市場需求回暖以及終端創新賦能等因素，半導體行業正處於溫和復蘇中。隨著盈利能力的提升，行業內上市公司為尋找新的成長機遇，助力公司做大做強，紛紛選擇並購重組，加快資源整合、加強戰略協同。
從剛剛披露結束的三季報業績來看，半導體行業今年前三季度業績表現亮眼，多家公司經營業績實現高增長。華福證券研報顯示，2024年前三季度，半導體行業相關上市公司的營業總收入為3776.91億元，同比增長22.84%；歸母凈利潤為257.31億元，同比增長42.58%。66家企業歸母凈利潤實現同比增長，佔比達到43.14%，較去年同期增長11.76個百分點。其中，全行業有30.72%的公司實現同比50%以上的增長，較去年同期增長15.69個百分點，還有10.46%的公司實現扭虧為盈，較去年同期增長0.65個百分點。多家公司表示，市場需求持續復蘇和行業景氣度逐漸回升成為業績增長的主要原因。
全球半導體銷售也在強勢回暖。根據美國半導體行業協會（SIA）的數據，2024第三季度全球半導體銷售額為1660億美元，同比增長23.2%，環比增長10.7%，季度銷售額創2016年以來最大增幅。國家海關總署數據顯示，2024年前10個月，我國積體電路出口9311.7億元，同比增長21.4%。“半導體行業景氣度迎來復蘇，增長勢頭有望延續。”東莞證券分析師劉夢麟表示，往後看，AI和汽車智慧化滲透率提升有望進一步帶動半導體需求復蘇。
與此同時，利好政策頻出也為半導體行業的並購重組送上暖風。今年以來，證監會先後出臺“支援科技十六條”“科創板八條”“並購六條”等政策措施，引導更多資源要素向新質生産力方向聚集。
“2024年以來的新一輪政策呈現三個特點：其一，進一步加大對科技創新企業並購重組的支援力度；其二，並購重組進一步‘脫虛向實’，由‘套利並購’逐漸回歸到‘産業並購’；其三，推動並購重組成為暢通A股退市渠道、完善市場生態的重要手段。”中金公司表示。海通證券首席經濟學家、研究所所長荀玉根也認為，並購重組是激發資本市場活力和促進新質生産力形成的重要手段，近期政策利好頻出，國內並購市場穩中向好，“硬科技”企業並購亮點紛呈，資本市場通過並購重組服務戰略性新興産業高品質發展的能效顯著提升。
新質生産力並購重組或持續
業內人士表示，並購重組是激發資本市場活力和促進新質生産力形成的重要手段，考慮宏觀、産業、政策、資産估值等因素，未來新一輪並購重組熱潮或將開啟，包括半導體在內的新質生産力行業有望成為本輪並購重組熱潮的重點行業。
中銀證券分析師王君認為，宏觀、産業、政策、資産估值四重週期視角下，當前市場背景與2013年至2016年並購重組熱潮有較高相似度，新一輪並購熱潮或將開啟。宏觀層面，當前處於經濟結構轉型期，經濟和庫存週期呈現“弱復蘇”態勢，流動性相對寬鬆，A股上市公司也有相對充裕的現金流。産業層面，當前AIGC強産業趨勢催化。政策層面，2023年以來，上市公司並購重組政策再度出現寬鬆跡象，特別是2024年以來“並購六條”的發佈、《上市公司重大資産重組管理辦法》的修訂，標誌著並購重組寬鬆政策不斷強化。資産估值層面，當前，A股上市公司具備實施並購重組的潛在動力、現金基礎，也具備激發並購重組熱潮的産業和政策條件。王君分析，新質生産力行業有望成為本輪並購重組熱潮的重點行業。
海通證券張曉飛表示，未來一至二年半導體領域並購重組案例將不斷出現，包括同一實控人的體外資産注入、現金支付+發行股份或可交換債券等方式購買非同一實控人相關資産。國內優秀的半導體設備上市公司在不斷進行技術研發迭代的同時，有望通過並購重組一些具有技術創新性、産品協同性的公司，持續做大做強、提升競爭力。
不過，荀玉根也表示，從整體規模來看，“硬科技”企業並購重組發展仍處於初期階段，資本市場並購重組制度供給與“硬科技”高品質發展的適配性有待增強，“硬科技”企業並購交易估值難等問題亟待進一步解決，並購重組交易市場化程度有待進一步提高。為了促進資本市場更好地服務於“硬科技”企業的發展，進一步完善“硬科技”企業並購重組的制度機制，可從優化審核機制、解決估值難題、提高市場化程度、支援創新發展、加強投資者保護等幾方面進行。
(責任編輯：沈曄)