成都高新區 智慧財産權資産證券化産品發行

記者7月9日獲悉，成都高新區智慧財産權資産證券化産品“興業圓融—成都中小擔3期智慧財産權資産支援專項計劃”日前在深圳證券交易所發行。這是全國首單“中試平臺”智慧財産權資産證券化産品。

智慧財産權資産證券化是一種以智慧財産權産生的未來現金流作為基礎資産，通過結構化設計打包成資産支援證券，在資本市場向合格投資者募集資金的融資方式。上述産品的證券發行總額10億元，此次首期發行規模為1.4億元。首期産品入池企業有14家，包括高新技術企業、專精特新企業等，預備發行企業擁有專利2718項，項目底層資産包括30項專利（其中發明專利24項、實用新型專利6項），將幫助企業“知産”變“資産”，獲得證券化融資。

首期産品入池企業、成都泰美克晶體技術有限公司目前已建設壓電晶體中試平臺，擁有高潔凈無塵恒溫恒濕實驗室和兩個中試實驗車間，可提供壓電晶體頻率片的設計和中試服務。企業相關負責人説：“目前企業已以1項高價值發明專利獲得了500萬元3年期的智慧財産權産品審批。這一産品的發行將為中試平臺提供原材料採購、流動資金等支援，充分緩解資金壓力。”

成都高新區市場監督管理局相關負責人表示，下一步，成都高新區將持續推出智慧財産權金融産品，完善智慧財産權金融服務體系，著力推動智慧財産權服務與企業創新、産業培育深度融合。（劉俠 記者滕繼濮）