2024創投大會 19家創投機構考察團走進積體電路創新中心

1月9日下午，2024創投大會期間，19家創投機構30余位投資人代表組成的考察團來到積體電路創新中心（西安電子谷核心區），參觀了解園區建設及招商情況，考察入駐企業西安電子科技大學國家大學科技園等重點項目。

積體電路創新中心（西安電子谷核心區）由西安高新金融控股集團有限公司産業投資板塊旗下的西安高新絲路通信創新谷有限公司建設運營，是西安高新區與高校院所融合發展的高能級創新平臺。

在鈣鈦礦太陽能電池項目展示現場，投資機構代表詳細了解項目的技術研發進展、材料供應鏈、市場應用前景以及産業化可能性，對這種新型太陽能電池的高效能和低成本潛力表示出極大興趣。

組網通訊項目展示了通信技術領域的創新能力。投資機構代表對該項目在5G和物聯網應用中的潛在價值表示強烈關注，探討了如何將這些技術與現有産業相結合，以推動産業升級和創新。

在陶瓷晶片封裝項目展示區，投資機構代表對這种先進封裝技術在提高晶片性能和可靠性方面的優勢給予高度評價，他們對項目團隊在材料科學和加工領域的創新能力印象深刻，並十分看好項目未來的市場競爭力。

此外，考察團還參觀了積體電路創新中心（西安電子谷核心區）已入駐的龍頭企業和園區展廳，西安高新絲路通信創新谷有限公司相關負責人從産業環境、園區配套、區域優勢、服務優勢、政策優勢等角度詳細介紹了園區情況，展示了積體電路創新中心（西安電子谷核心區）在産業投資領域戰略佈局、推動區域經濟發展和産業升級的重要作用。

本次創投大會，積體電路創新中心（西安電子谷核心區）充分利用産業資源和科創服務要素，搭建了科技創新與投資對接的高效平臺，為科創企業提供了展示舞臺，也為創投機構發掘和支援高成長性項目提供了便捷途徑。

未來，積體電路創新中心（西安電子谷核心區）將持續推動創新鏈、産業鏈、資本鏈和服務鏈“四鏈”深度融合，培育和支援更多具有發展潛力的創新項目和創業團隊，助力項目企業在西安高新區茁壯成長。（通訊員 任雷 于秋瑾）