首個國內《芯粒互聯介面標準》Chiplet介面PB Link測試成功

近日，西安高新區企業北極雄芯宣佈，其自主研發的首個基於國內《芯粒互聯介面標準》的Chiplet互聯介面PBLink回片測試成功。 PBLink介面具備低成本、低延時、高頻寬、高可靠、符合國産介面標準、相容封裝內外互連、注重國産自主可控等特點。

據介紹，介面採用12nm工藝製造，每個D2D單元為8通道設計，合計提供高達256Gb/s的傳輸頻寬，可採用更少的封裝互連線以降低對封裝的要求，最少僅需要3層基板進行2D互連；基於專門優化的精簡協議層和物理層，可實現ns級別的端到端延遲，各項指標符合《芯粒互聯介面標準》要求及設計預期。

此外，PB Link可靈活支援封裝內Chiplet – Chiplet互聯以及10-15cm的封裝外板級Chip – Chip互聯，靈活適配各類下游應用場景需求。北極雄芯率先推出的是基於傳統封裝（153μm Standard Package）的芯粒解決方案，並預計在2024至2025年推出針對超高性能場景的高密度互連版本（55μm InFO Package）。

北極雄芯專注于為客戶提供基於Chiplet的定制化高性能計算解決方案，公司于2023年初發佈了國內首款基於Chiplet異構整合的人工智慧計算晶片“啟明930”，並持續投入各類通用型HUB Chiplet，功能型Chiplet以及高速芯粒互聯介面的研發。

本次回片測試成功的PBLink將用於公司下一代核心HUB Chiplet以及部分功能型Chiplet上，預計于2024年內實現整體量産。PBLink回片測試成功，標誌著北極雄芯基於國産供應鏈自主研發的芯粒高速互聯介面已在業內率先實現工藝驗證，目前公司正投入研發下一代核心通用型HUB Chiplet以及適用於若干下游場景的功能型芯粒，搭載PBLink的首套量産級別Chiplet方案即將在2024年正式推向市場。（通訊員 于秋瑾  尉鵬）