配套百億級投資 鼎龍股份押寶柔性面板材料

在拋光墊材料（CMP）實現供貨之後，鼎龍股份立即啟動了柔性面板材料的産業化，目標直指當前火熱的OLED市場。公司今日披露，將變更部分募集資金使用用途，啟動積體電路製程工藝材料及柔性顯示材料研發中心項目和柔性顯示基板材料研發及産業化項目。記者採訪了解到，鼎龍股份對柔性面板材料的研發已有多年積累，此次投資是實現研發成果的産業化。

據公告，積體電路製程工藝材料及柔性顯示材料研發中心項目，以打破壟斷、替代進口、形成具有自主智慧財産權的積體電路製程材料及柔性顯示材料産品及其製備技術為目標，力求提升積體電路製程工藝材料産業和柔性顯示材料産業國産化率，延伸公司核心産業群。該項目總投資7911萬元，建設期24個月，致力於CMP拋光材料、CMP後清洗液、晶片保護膠帶、柔性OLED基板用聚酰亞胺的産業化。公告稱，積體電路製程工藝材料的全球寡頭壟斷是晶片製造不能實現國産化的關鍵問題之一，要實現“晶片國産化”必然要打破國外製造工藝材料壟斷壁壘。

柔性顯示基板材料研發及産業化項目，以柔性顯示基板材料年産1000噸、打造高端自動化生産線、構建“研發-中試-産業化-行銷”一體化協同體系為目標，擬建造生産廠區、升級改造智慧化生産線。項目總投資2億元，建設總工期30個月，預計達産後每年將實現運營收入3.6億元，實現稅後利潤4615.6萬元。

公告稱，柔性顯示基板材料研發及産業化項目是公司完善産業佈局的重要一步。目前，京東方、武漢天馬、武漢華星光電在湖北的柔性面板生産線投資達百億級，對顯示配套材料的開發及産業化，特別是柔性顯示配套材料的開發有迫切需求；另一方面，柔性新材料——高端PI膜被外資企業壟斷，國內企業主要做較為低端的電工級産品。公司擬通過該項目進入柔性顯示基板材料的新領域，把握光電顯示領域快速增長的機會，促進公司歸納和轉化已有的技術經驗，將未來形成的相關技術成果迅速反哺到資訊化學品領域，並形成持續的業務驅動力和增長點。

除OLED基板材料外，鼎龍股份還將投資年産800萬支通用再生耗材智慧化技術改造項目、列印耗材試驗研發基地建設和旗捷智慧列印耗材晶片研發中心升級改造項目，進一步擴充公司列印耗材的産能，同時加大研發投入力度，實現列印耗材産品的全面國産化，並實施年産600噸第五代碳粉的産業化建設。