誠邁科技汽車子公司智達誠遠攜手高通加速艙駕融合落地

5月30日-31日,誠邁科技汽車子公司智達誠遠應邀參加2024高通汽車技術與合作峰會,全面展示了基於高通晶片平臺打造的智慧座艙和艙駕融合解決方案,助推汽車産業創新變革和駕乘體驗升級。

誠邁科技汽車電子事業群副總經理、智達誠遠崑崙研究院院長王海波圍繞艙駕融合發表了主題演講。他表示,誠邁科技與智達誠遠作為高通在汽車生態領域的重要夥伴,始終保持著緊密且互信的合作關係。艙駕融合是當前跨域融合的最重要的技術方向,智達誠遠充分利用高通驍龍SA8775P的卓越性能,研發打造了艙駕融合解決方案,將賦能汽車廠商和一級供應商在變革中穩步前行。

王海波指出,從汽車電子電氣架構的演變進程來看,大體分三步走:第一步,傳統或中央網關汽車體系架構,已量産,並且在市場上佔據一定份額;第二步,2020年至今,基於功能域的汽車體系架構,目標是功能跨域融合。在這一階段,智達誠遠構建了智慧汽車作業系統峰昇FusionOS和原型開發套件FusionKit兩大産品,以滿足汽車行業對跨域融合和高效開發的需求;第三步,2025年以後,基於分區的汽車體系架構將成為主流。智達誠遠將升級産品,致力於支援智慧汽車實現更高級別的自動駕駛和更豐富的智慧互聯應用。

艙駕融合的目標是將座艙域和智駕域高度整合至一個高性能計算單元中,實現硬體、軟體和應用的全面打通,從而在産品品質、降本增效、産品生態、技術創新四大維度上得到提升。面對艙駕融合這一趨勢,智慧座艙技術的挑戰集中在數據融合、功能擴展、工程化挑戰等方面,而智慧駕駛涉及功能安全、資訊安全、資源分配三個方面。因此,汽車廠商對系統生態掌控、演算法優化以及軟體組件整合與協調能力的需求最為迫切。

面對這些挑戰和需求,智達誠遠基於高通驍龍SA8775P打造了艙駕融合解決方案,該方案包含基於艙駕融合雙系統的全功能中間件部署(通信、大數據、時鐘同步、OTA、DLT、持久化、診斷、標定、健康管理、功能安全、資訊安全)。此外,智達誠遠還提供針對算力與資源分配以及雙系統協同研發的智駕、座艙解決方案,並構建全鏈路工具鏈體系,解決開發、測試、品質和跨部門協作等問題,助力汽車廠商提升研發效率。王海波表示,未來,智達誠遠將聚焦于下一代中臺産品與區域控制器的聯動,推動EE架構的迅速演進,並實現中央計算平臺與區域控制器的無縫互聯,為智慧汽車發展注入強大動力。

在技術體驗區,智達誠遠展示了基於高通驍龍SA8775P打造的艙駕融合解決方案,以及基於高通驍龍SA8295P的智慧座艙軟體平臺FusionEX8.0,吸引了眾多參會者駐足參觀了解。

其中艙駕融合演示方案目前已完成了艙駕融合雙系統的基礎環境搭建,部署了中間件基礎功能(包括診斷、通訊、健康管理、日誌管理等),支援camera數據流在智慧駕駛與座艙模組間的實時切換。而FusionEX8.0提供“1個AMCore核心繫統+4大創新引擎”座艙全方案,實現了軟硬分離和模組化架構設計,同時提供創新的用戶體驗。其中,AMCore核心繫統支援最新Android U並對高通晶片平臺進行深度優化,具備穩定、安全的性能。四大引擎則從3D HMI、智慧語音、AI視覺、車載VR、AI大模型交互等方面提供全新的駕乘體驗。

“艙駕融合,AI加速,算力加持,誠邁科技及智達誠遠將繼續和高通一起,馭風前行。”智達誠遠董事長鄒曉冬表示。隨著汽車行業邁向智慧化、網聯化的新時代,智達誠遠將繼續致力於創新研發,引領艙駕融合的技術潮流,為汽車行業帶來更多突破性的進展,助力客戶打造更加卓越的駕乘體驗。