今日，成都芯谷重大項目集中簽約儀式活動在雙流舉行。

成都芯谷規劃總佔地面積約20km2，分為先導區、發展區和製造區，並在項目周邊預留30km2作為規劃控制區。園區整體將構建國際競爭力的晶片-軟體-整機-系統-資訊服務産業體系，高效打造積體電路産業生態圈，建設一座産業要素完備、城市功能完善、商務商業繁榮、文化氛圍濃郁、生態環境優美、綠色低碳、宜居宜業的國際化、現代化IC新城，力爭到2030年，入園企業主營業務收入超過2000億元。

簽約儀式活動當天，雙流區簽約了中科院微電子所、北京聚利科技有限公司等6個項目，總投資約38億元。