國産77吉赫茲毫米波晶片封裝天線測距創紀錄

記者從中國電科38所獲悉，在2月17日召開的第68屆國際固態電路會議（ISSCC2021）上，該所發佈了一款高性能77GHz（吉赫茲）毫米波晶片及模組，在國際上首次實現兩顆3發4收毫米波晶片及10路毫米波天線單封裝整合，探測距離達到38.5米，刷新全球毫米波封裝天線最遠探測距離紀錄。

該款晶片在24毫米×24毫米空間裏實現了多路毫米波雷達收發前端的功能，創造性地提出一種動態可調快速寬頻chirp信號産生方法，並在封裝內採用多饋入天線技術，大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智慧感知提供了一種小體積和低成本解決方案。

此次發佈的封裝天線模組包含兩顆77GHz毫米波雷達晶片，該晶片面向智慧駕駛領域對核心毫米波感測器的需求，採用低成本CMOS（互補金屬氧化物半導體）工藝，單片整合3個發射通道、4個接收通道及雷達波形産生等，主要性能指標達到國際先進水準，在快速寬頻雷達信號産生等方面具有特別優勢，晶片支援多片級聯並構建更大規模的雷達陣列。基於扇出型晶圓級封裝是封裝天線的一種主流的實現途徑，國際上的大公司都基於該項技術開發了整合封裝天線的晶片産品。

下一步，中國電科38所將對毫米波雷達晶片進行進一步優化，根據具體應用場景提供一站式解決方案。

ISSCC被認為是積體電路領域的“奧林匹克盛會”，于1953年由發明電晶體的貝爾實驗室等機構發起成立，在60多年曆史中，眾多積體電路史上里程碑式的發明都在這裡首次亮相。

（記者 吳長鋒）