據ＢＩＲＩ披露，該産品的性能不僅與現有的以半導體或石英為原料的産品相同，而且它還具有耐熱性強、光損失少等特點，而製造成本只有現有産品的１／４左右。

    ＢＩＲＩ準備在國內和美國分別申請該産品的專利。負責開發工作的李明鉉説：“該産品的開發成功不僅表明南韓在世界通信零部件産業中和超高速大容量通信網領域具有強有力的國際競爭力，而且還能更有效地擴大出口。”“如有需求，就可以投入大批量生産。”

    預計２００６年世界超高速因特網傳輸及交換設備路由器市場的規模將從今年的８０億美元增至２４４億美元。

    新華網 2001年8月20日