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水凝膠電子器件首次3D列印製備

發佈時間:2022-12-21 11:04:51  |  來源:科技日報  |  作者:洪恒飛 沈是 江耘  |  責任編輯:徐麗麗

植入生命體的電子器件,可以是柔軟而有溫度的。記者從西湖大學工學院獲悉,該院特聘研究員周南嘉團隊開發了一種水凝膠支撐基質和一種銀—水凝膠複合導電墨水,在國際上首次通過3D列印製備出封裝內部電路的一體化水凝膠電子器件。相關研究成果12月20日發表在國際期刊《自然·電子學》上。


“外來”的材料會被人體識別,産生一定的排異反應,比如治療骨折用的鋼釘、種植用的牙齒,乃至材質柔軟的人工耳蝸。面對電子器件進入身體後的“尷尬”,水凝膠被科學家寄予厚望,因為它同時具備柔韌性和良好的生物相容性。


“水凝膠無處不在,比如隱形眼鏡、小朋友玩的水晶泥。”周南嘉介紹,傳統的水凝膠電子器件,就是用水凝膠把電路“包裹封裝”起來,在核心的電路部分,仍然是堅硬的金屬。


團隊此次研究的突破點在於,把水凝膠電子器件中的金屬部分也“統一”成水凝膠的狀態。


團隊首先在材料的設計方法上尋找突破,找到了海藻酸鈣—聚丙烯酰胺雙網路水凝膠並加以改造。據了解,將海藻酸鈣和聚丙烯酰胺合成一整塊水凝膠的方法,雖然常見但缺少靈活性。他們把這兩種水凝膠的固化分成了兩個獨立步驟——先固化海藻酸鈣,然後再“打碎”細化成為微凝膠微顆粒。


如此一來,這種凝膠顆粒中除了海藻酸鈣,還包含了丙烯酰胺單體、交聯劑和自由基引發劑,粒徑在20微米左右,可以作為3D列印的“支撐基質”。列印完成後,可再通過加熱引發聚丙烯酰胺的固化,讓電子器件最終定型。


微凝膠顆粒是流體狀態的,可以作為列印電子器件的“基質”,那能否通過改造,讓這種微凝膠顆粒可以導電,用來列印電子器件的電路部分?經過反覆試驗,研究人員找到了突破點——將微凝膠顆粒與少量微米銀片以及添加劑混合,製成導電墨水材料。這種導電水凝膠墨水可以通過嵌入式列印的方法,在微凝膠顆粒的基質中自由構建具有三維結構的柔性電路。


在此基礎上,團隊製備了可用於提供電刺激的全水凝膠電極,這種電極能通過簡單的手術纏繞在小鼠的坐骨神經上。在1Hz頻率的脈衝式電壓刺激下,3D列印電極可在低達100mV的電壓下引起小鼠腿部的規律大角度運動。作為對照的離子導電水凝膠的電極,在250mV的驅動電壓作用下也只可勉強引發小鼠腿部微小運動。


西湖大學博士後、論文第一作者惠岳表示,這一套技術方法,可以在個性化定制可植入電子器件領域發揮重要作用。


 
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