據悉，無錫芯動半導體科技有限公司無錫製造基地首批封測設備于8月14日順利進廠，並計劃在9月底完成調試後進入小批量生産，最快將於今年年底投入量産。

芯動半導體無錫製造基地于2023年2月26日正式動工，佔地面積約30000平方米，規劃車規級模組年産能120萬套。在2023年6月底，工廠主體建造完成，8月初具備設備全面進廠條件，從基地奠基到設備全面進廠歷經了169天。工廠採用國際領先的生産設備，提升關鍵工藝生産品質，自首批設備入廠後，現已進入量産準備階段。

無錫芯動半導體科技有限公司成立於2022年11月，主營業務有功率半導體模組及分立器件的研發、設計、封裝、測試和銷售。近年來，芯動半導體以車規級功率半導體為起點，已完成GFM平臺750V IGBT、1200V SiC以及SFM平臺1200V SiC功率模組産品開發與驗證。

未來，芯動半導體將以開發第三代功率半導體SiC模組及應用解決方案為目標，以自主研發實現國産替代，並對上下游資源高效整合、聯動發展、實現對功率半導體産業鏈的自主可控，保障中國新能源供應鏈安全，助力中國品牌走向全球市場。

（推廣）（圖片由主辦方提供）

來源：永州新聞網    | 撰稿：無錫芯動半導體    | 責編：谷晟    審核：張淵

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