11月17日上午，2022世界積體電路大會在合肥開幕。省委書記鄭柵潔出席。省長王清憲，工業和資訊化部副部長王江平致辭。副省長何樹山主持。
省政協主席唐良智，省領導劉惠、虞愛華、宋國權出席。
王清憲在致辭中指出，積體電路産業作為戰略性新興産業中新一代資訊技術的重要組成部分，越來越成為開闢發展新領域新賽道、塑造發展新動能新優勢的重要力量。大會以“合作才能共贏”為主題，是全球積體電路産業的共同心聲，是中國積體電路産業開放發展的強音。安徽正在積體電路産業發展的新賽道上奮力前行，集聚上下游企業400多家，産業鏈在建及簽約重點項目總投資超3000億元，形成從設計、製造、封裝測試到材料、裝備、創新研發平臺、人才培養等較完整的産業鏈條。安徽將繼續秉承開放合作、互利共贏的發展理念，深度對接全球資源，廣泛開展産業協作，做大做強世界積體電路大會等開放共用平臺，推動産業鏈各環節開放創新發展，吸引更多積體電路企業佈局安徽、落地安徽，在中國經濟發展的新格局中攜手共進。
王江平在致辭時表示，近年來，我國積體電路産業發展取得了長足進步，産業規模快速壯大，技術水準穩步提升，産品結構不斷優化，企業競爭力顯著增強，有力支撐了現代資訊技術産業體系的構建。面對新的機遇和挑戰，積體電路産業發展要堅持融合創新，堅持市場導向，堅持政策協同，堅持開放共用。工業和資訊化部將深入貫徹落實習近平總書記重要指示精神和黨的二十大報告精神，強化頂層設計，聚焦重點領域，培育産業生態，推動開放合作，與世界各國共謀創新突破，共用發展成果。
開幕式上，發佈了“第十五屆中國半導體創新産品和技術”和2022世界積體電路大會《合肥倡議》；中國半導體行業協會相關負責同志，美國半導體行業協會輪值主席，長鑫存儲、英特爾、紫光、IBM等企業負責人先後發表演講。
2022世界積體電路大會由工業和資訊化部、安徽省人民政府共同主辦。11月16日至18日，大會圍繞“合作才能共贏”主題，舉辦1場開幕式、4場高峰論壇和10場主題論壇，同期還舉行第二十屆中國國際半導體博覽會等“會、展、賽、訓”活動。
11月16日晚，王清憲與王江平等出席2022世界積體電路大會的嘉賓舉行了工作會談。