2月17日，第68屆國際固態電路會議（ISSCC 2021）上，中國電科38所發佈了一款高性能77GHz毫米波晶片及模組，在國際上首次實現兩顆3發4收毫米波晶片及10路毫米波天線單封裝整合，探測距離達到38.5米，刷新了當前全球毫米波封裝天線最遠探測距離的新紀錄。
該款國産77GHz毫米波晶片，在24mm×24mm空間裏實現了多路毫米波雷達收發前端的功能，創造性地提出一種動態可調快速寬頻chirp信號産生方法，並在封裝內採用多饋入天線技術大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智慧感知提供了一種小體積和低成本解決方案。
此次發佈的封裝天線模組包含兩顆38所自研77GHz毫米波雷達晶片，該晶片面向智慧駕駛領域對核心毫米波感測器需求，採用低成本CMOS工藝，單片整合3個發射通道、4個接收通道及雷達波形産生等，主要性能指標達到國際先進水準，在快速寬頻雷達信號産生等方面具有特別優勢，晶片支援多片級聯並構建更大規模的雷達陣列。
該款毫米波雷達晶片上取得的成果，有望拉動智慧感知技術領域的又一次突破。下一步，中國電科38所將對毫米波雷達晶片進一步優化並根據應用需求的擴展以及技術的進步而改變，根據具體應用場景提供一站式解決方案。
ISSCC通常是各個時期國際上最尖端固態電路技術最先發表之地，被認為是積體電路領域的“奧林匹克盛會”。