廣西半導體製造領域龍頭企業在南寧跑出發展“加速度”

從“芯”出發向新發力 

晶片被稱為電子産品的“心臟”，內裏附著上千顆精密排列的晶圓凸塊，微距之間蘊藏著先進的製造工藝，以及發展新質生産力的巨大動能。近日，記者走進位於五象新區的廣西華芯振邦半導體有限公司（以下簡稱“華芯振邦”），探尋晶圓凸塊的奧秘。“目前，我們可生産出高密度且高可靠度的微米級晶圓凸塊，其尺寸和間距均達到行業領先水準。”華芯振邦研發工程處處長林育維介紹。

華芯振邦的展廳陳列著唱片大小的晶圓及應用於不同電子産品的晶片，“無論是運動手錶、智慧手機，還是液晶螢幕，這些電子産品都離不開晶片。而晶片高效運作的關鍵就在晶圓凸塊製造工藝上。”林育維介紹，晶圓凸塊技術可在半導體封裝中呈現顯著的性能和綜合成本優勢。得益於這一先進技術，該公司具備了製造尺寸在10至20微米的高密度金屬凸塊的能力，這是處於行業領先水準的微型凸塊尺寸。“凸塊間距越小，意味著凸點密度增大，導電性能越強，這要求封裝整合度越高，工藝技術難度也就越大。”林育維説。

作為廣西半導體製造領域的龍頭企業，華芯振邦以科技創新打造企業核心競爭力，加快突破關鍵核心技術，持續加大研發費用投入，加快形成新質生産力。截至目前，華芯振邦自主開展內部研究項目6個，投入研發費用約2000萬元，已申請專利37項，已授權18項；于去年4月建成廣西首個積體電路晶圓級封測製造項目，具備了從晶圓凸塊製造、晶圓測試到封裝等全流程工藝，一期項目形成月生産加工1萬片12寸晶圓的産能，今年第一季度産能月均複合增長率超過40%，産品銷往全國各地。

華芯振邦還與桂林電子科技大學、華中科技大學、西交利物浦大學等高校和科研院所建立緊密合作關係，利用高校的技術優勢和人才優勢，結合公司的産業化條件優勢，在項目開發、創新平臺建設、人才培養等方面開展合作，進一步提升公司科技創新水準，助力廣西半導體産業高品質發展。

新質生産力，核心在創新。今年以來，華芯振邦線上路重新分佈、製程優化等方面再添2項專利，計劃全年新申請12項專利，並朝著其他封裝測試領域方向探索，努力在産業鏈整合上取得更多成果，實現開拓更廣闊市場的目標。“創新不是一個抽象的概念，于我們而言就是要從‘芯’出發、向新發力，向著半導體技術高峰全力攀登，研發出更加先進的封裝方式，以適應電子器件更輕薄、更微型和更高性能的未來發展趨勢。”林育維説。（記者 韋靜）