向“芯”聚力填補廣西半導體製造領域空白 南寧這一重大項目正式竣工投産

4月24日上午，廣西華芯振邦半導體有限公司（以下簡稱“華芯振邦”）積體電路晶圓級封測與整合創新型産業基地項目竣工投産活動在南寧舉行。隨著活動嘉賓上臺共啟儀式，現場禮炮聲聲響起，華芯振邦積體電路晶圓級封測與整合創新型産業基地項目正式竣工投産。

華芯振邦積體電路晶圓級封測與整合創新型産業基地項目為廣西“雙百雙新”産業項目、南寧市層面統籌推進重大項目，位於産投五象振邦産業園，佔地約72畝，2022年4月由南寧産投集團旗下科創投公司、廣西聯合振邦半導體合夥企業(有限合夥)等企業共同出資組建。該項目分兩期建設，一期投資為6.05億元，建築面積共計約為 2.3萬平方米，其中凈化生産面積3500平方米，建成後將形成月生産加工1萬片12寸晶圓的産能；二期項目規劃總建築面積約5萬平方米，投産後産能將增長到月生産加工3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。據華芯振邦董事賴澤聯介紹，目前竣工投産的為項目一期，正在不斷實現産能目標，計劃於今年6月份開始進入到二期規劃佈局。

此次該項目竣工投産，對南寧市電子資訊産業鏈強鏈補鏈穩鏈具有積極意義，項目建成投産，構建了從晶圓級凸塊製造、晶片測試到封裝等全流程工藝，填補廣西半導體製造領域的空白。未來，華芯振邦將利用全球先進的晶片封裝技術，提供從晶圓凸塊製造、晶圓測試、減薄劃片到封裝等完整工藝流程，為南寧市打通積體電路晶圓級封測與整合創新型項目等全産業鏈，打造承接東部、銜接東盟的電子資訊産業研發、製造和供應基地奠定堅實基礎。

（來源：南寧新聞網 記者 冼慧瑩 陳蘊康）