第六屆“芯動北京”中關村IC産業論壇落幕

發佈時間:2022-08-20 | 來源:中國網 | 作者: | 責任編輯:孫磊

8月19日,2022中關村論壇系列活動——第六屆“芯動北京”中關村IC産業論壇以線上雲會議的方式召開。本屆論壇由中國半導體行業協會積體電路設計分會、北京中關村積體電路設計園發展有限責任公司主辦,中國半導體行業協會、中關村論壇執行委員會辦公室、北京市經濟和資訊化局、海澱區政府及中關村發展集團、首創城發集團指導。本屆論壇以“開源、開放,共生、共榮”為主題,國內外行業大咖聚焦RISC-V進行深入交流,共繪RISC-V與晶片開源發展新藍圖,助力RISC-V 社區和中國的晶片産業、軟體産業實現雙贏。

 

北京市委常委,副市長、黨組成員靳偉,清華大學教授、中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍,工信部電子資訊司副司長楊旭東,北京市科委、中關村管委會副主任張宇蕾,北京市經信局黨組成員、副局長顧瑾栩,海澱區委常委、副區長林劍華,以及相關委辦局領導、行業協會、業界專家、IC企業代表、投資機構、産業夥伴和新聞媒體等以線上形式參加會議,累計吸引全國XX萬多人線上觀看。論壇開幕式由中關村發展集團總經理助理楊楠主持。

 

自主突破,協同發展

構建具有國際競爭力的産業集群和創新高地


 北京市委常委,副市長、黨組成員靳偉


開幕式上,北京市委常委,副市長、黨組成員靳偉發表了講話。他指出:北京市高度重視積體電路産業發展,現已集聚一批頂尖人才、科研院所以及設計、製造、封測等行業頭部企業,成立開源晶片研究院等新型研發機構、建設積體電路高精尖創新中心等平臺,在關鍵裝備、材料和先進工藝等方面取得了一批高水準成果。


他表示:積體電路産業是新一代資訊技術産業的核心,北京將立足增強積體電路産業引領帶動作用,以更大力度、更實舉措,著力構建具有國際競爭力的綜合性産業集群和産業創新高地。


針對北京市積體電路産業發展他提出了四點要求:


一是不斷完善政策體系。圍繞科技攻關、成果轉化、創新創業、人才發展等,建立健全體制機制,深入實施配套支援政策,發揮北京積體電路産業發展股權投資基金作用,持續加大金融支援力度。


二是不斷加強戰略佈局。圍繞邏輯、存儲、第三代半導體、光電子等重點方向,繼續大力支援一流高校院所、新型研發機構、龍頭企業等戰略科技力量,搭建國際化高端創新平臺,促進政産學研用同頻共振。


三是不斷激發創新活力。圍繞裝備、製造、設計等領域,培育具有先進工藝製造能力的骨幹企業並開展關鍵核心技術攻關,帶動産業鏈上下游中小企業發展。深入實施研發費用加計扣除政策,激發積體電路企業的積極性和創造性。


四是不斷優化産業生態。圍繞重點領域、重點區域,推出和開放更多新型晶片應用場景,不斷優化積體電路企業服務機制,高水準建設積體電路産業園區,搭建更多共性技術平臺,著力完善産業服務體系。

 

工業和資訊化部電子資訊司副司長楊旭東


工業和資訊化部電子資訊司副司長楊旭東在講話中指出:積體電路作為資訊社會的基石,在國民經濟和社會發展中的地位進一步凸現。要繼續堅持應用牽引,以滿足産業實際需求為目標,通過技術創新帶動産業鏈各環節協同發展。堅持市場導向,充分發揮市場在資源配置中的決定性作用,不斷優化産業佈局,激發市場主體活力。堅持開放共用,提升産業的國際合作層次及水準,共築互利共贏的産業鏈、供應鏈利益共同體。在北京積體電路産業發展過程中,電子資訊司將與北京市各委辦局以及産業聚集區加強合作,共同推動積體電路産業發展。

 

雲端相約,共話開源

第六屆“芯動北京”中關村IC産業論壇盛大開幕

 

中關村發展集團黨委書記、董事長趙長山


作為本屆論壇的指導單位,中關村發展集團黨委書記、董事長趙長山出席並致歡迎辭。他指出:在市委市政府的領導下,中關村發展集團秉承服務科技創新的企業使命,堅持市場化整合創新要素原則,圍繞積體電路設計、製造、封測和應用全鏈條中的關鍵環節,以及材料、設備等重點工藝鏈節點進行佈局,參與設立了北京市積體電路産業發展基金,投資建設了中關村積體電路設計園,搭建了EDA晶片測試、工業晶片創新、雙創孵化、産業服務等專業科技服務平臺,多維度打造積體電路産業生態鏈。IC PARK作為北京積體電路發展的重要創新高地,也將主動擔當作為,以完善的“空間+投資+服務”整合服務模式,推動創新鏈、産業鏈、資金鏈深度融合,助力更多優質積體電路企業成長,助推北京市積體電路産業快速發展,為北京市發展新經濟培育新動能,為建設國際創新中心作出新的更大貢獻。

 

中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍


中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍簡要回顧了近期IC産業發展遇到的困難,指出中關村作為北京積體電路設計産業的重要承載區,也是IC設計企業聚集的地方。IC  PARK聚集了10多家中國積體電路設計骨幹企業,是北京積體電路設計發展的中堅力量。中國晶片企業的競爭力很大程度上決定了中國晶片産業的競爭力,在晶片産業鏈中,晶片設計是實現整機産品製造和創新的前提,他指出積體電路産業作為列入北京“十四五”高精尖産業規劃的重要內容之一,要遵循産業發展規律,遵循積體電路企業自身的發展特點,艱苦奮鬥,發揚長處,避免短處,堅持長期發展。魏理事長還給各位企業家打氣,鼓勵大家堅持積累,在政府和企業的共同努力下,一定能突破封鎖,再上一個新臺階。

 

開幕式上還發佈了IC PARK産業生態聚集宣傳片,舉行了IC PARK共性技術服務中心揭牌儀式和IC PARK創新生態金融支援戰略合作夥伴計劃簽約儀式。


 IC PARK共性技術服務中心揭牌儀式


IC PARK董事長儲鑫、執行總經理許正文共同為IC PARK共性技術服務中心揭牌,北京市科委、中關村管委會副主任張宇蕾,海澱區委常委、副區長林劍華,北京市經信局電子資訊處副處長郭新賀,中關村發展集團總經理助理楊楠,北京航空航太大學積體電路科學與工程學院黨委書記梁恩和以及北京華峰測控技術股份有限公司董事長孫鏹見證。


該中心是由IC PARK聯合高校院所、行業企業、第三方檢驗認證機構等發起成立,下設積體電路測試聯合實驗室、工業晶片品質檢測認證聯合實驗室等七大實驗室,涵蓋了晶片産業化階段中所需的EDA、IP、流片、封裝、測試、快制中試、供應鏈等服務能力,旨在為積體電路企業提供全週期、全過程的一站式技術服務,解決泛IC領域廣大企業的共性技術需求,幫助企業降低研發成本。

 

北京市科委中關村管委會副主任張宇蕾


北京市科委中關村管委會副主任張宇蕾出席揭牌儀式並講話。她指出:IC PARK此次成立的共性技術服務中心,聚焦企業和産業發展共性需求,提供專業化的共性技術服務,對促進産業成果轉化和企業發展具有重要意義,市科委、中關村管委會將予以大力支援。她表示:按照建設國際科技創新中心,建設中關村世界領先的科技園區,承建好國家實驗室、強化國家戰略科技力量三條工作主線,市科委、中關村管委會將圍繞關鍵核心技術進行前瞻佈局,大力支援原始創新,積極構建自主可控的産業鏈和供應鏈。推動落實“1+5”系列資金支援等政策,大力支援企業提升創新能力。充分發揮北京科研資源優勢,加大政策支援力度,支援科研成果轉化。持續強化人才核心作用和科技金融,助力産業發展。

 

IC PARK創新生態金融支援戰略合作夥伴計劃簽約儀式


IC PARK執行總經理許正文詳細介紹了“IC PARK創新生態金融支援戰略合作夥伴計劃”,他指出:資本對於企業成長和做大做強起著關鍵性作用,為進一步優化園區産業生態,IC PARK發起了創新生態金融支援戰略合作夥伴計劃,從金融支援角度更加精準的服務園區企業。


簽約儀式現場,IC PARK與北京農商銀行海淀新區支行、北京科技創新投資管理有限公司、北京中關村科技創業金融服務集團有限公司、國信證券股份有限公司北京分公司、北京中關村科技融資擔保有限公司、北京中創聚源投資管理有限公司6家不同領域代表性投融資服務機構簽訂了戰略合作夥伴計劃,極大豐富了園區整體金融服務解決方案,推動園區産業創新生態進一步優化升級。

 

開源開放、共生共榮

助推RISC-V生態和晶片開源加速發展

 

中國半導體行業協會積體電路設計分會秘書長程晉格


本次“芯動北京”高峰論壇由中國半導體行業協會積體電路設計分會秘書長程晉格主持,論壇緊扣“開源、開放,共生、共榮”主題,邀請中國工程院倪光南院士、RISC-V國際基金會軟體委員會主席Philipp Tomsich、北京市經濟和資訊化局副局長顧瑾栩、中國科學院計算技術研究所副所長包雲崗、北京地平線機器人技術研發有限公司CTO黃暢、OpenHW Group技術項目總監Duncan Bees、CHIPS Alliance總幹事Rob Mains、芯來智融半導體科技(上海)有限公司CEO彭劍英出席並進行精彩分享,深入探討晶片開源、RISC-V技術與生態發展。

 


中國工程院院士倪光南,以RISC-V為切入點,帶來《推動開源發展,與世界協同創新》主題演講,為國內開源生態發展帶來全新視角與思路。

 


RISC-V國際基金會在70多個國家擁有超過2000名成員,是晶片開源領域影響力最大的國際組織。Philipp Tomsich通過《RISC-V Software Enablement: On the Path to Powering Everyday IT》主題演講,分析了RISC-V生態發展趨勢。

 


北京市經濟和資訊化局黨組成員、副局長顧瑾栩,為大家帶來《北京市支援RISC-V發展有關考慮》主題演講,從政府視角,講述北京市為推動晶片開源已推出的政策,以及未來可能採取的舉措。

 


中國科學院計算技術研究所副所長包雲崗,詳細梳理了RISC-V與開源晶片的現狀和發展方向,相信北京開源晶片研究院將持續發揮“脊髓”功能,不斷培養優秀人才,為RISC-V與開源晶片生態持續“造血”。

 


IC PARK入園企業地平線是繼英特爾和英偉達後,全球第三個實現前裝量産的AI晶片公司,也是目前國內唯一實現車規級智慧晶片前裝量産的科技企業。地平線CTO黃暢以《晶片為基,軟體為魂,共建開放協作的汽車智慧生態》進行主題演講,結合多年實踐經驗分享開源晶片汽車智慧生態建設情況。

 


PenHW Group是推動RISC-V商用推廣的重要國際組織,Duncan Bees就商用級RISC-V核心的開源CORE-V處理器為小型公司和個人帶來的創新動力做了分享。

 


CHIPS Alliance總幹事Rob Mains,講述了RISC-V ISA規範等內容,表達了對年輕人加入到共建國際開源的大潮中來的期待。

 


芯來科技是國內第一家RISC-V開源內核公司,已經推出低功耗到高性能全系列嵌入處理器IP系列産品。彭劍英以《用RISC-V構建自主可控CPU繁榮生態》為題介紹了開源晶片的市場前景和技術發展。

 

“IC PARK芯創之星”項目路演火熱開啟

 

作為本屆論壇的重要環節之一,共有7家精選路演項目負責人以及24家投資機構現場參加“IC PARK芯創之星”項目路演。此次路演由啟航投資主管合夥人、芯創基金總經理馬建平主持。

 

北京科技創新基金副董事長劉克峰


北京科技創新基金副董事長劉克峰發表致辭,他表示:希望通過“ICPARK芯創之星”項目路演,促進資本和創新進一步融合,充分發揮資本助力作用,為國家積體電路産業發展和技術創新貢獻力量。

 

IC PARK董事長儲鑫


IC PARK董事長儲鑫對前來參加路演的企業、投資機構和現場嘉賓表示歡迎,並向參會人員詳細介紹了IC PARK産業服務體系以及産業聚集、産業組織情況。IC PARK積極構建“空間+服務+投資”模式,以空間為載體、以服務為支撐、以投資為手段,通過此次“IC PARK芯創之星”項目路演,搭建園區、企業和投融資機構溝通交流平臺,幫助投資機構發現優秀企業,促進産業鏈協同、上下游合作夥伴關係,構建新形勢下更加信任的朋友圈和生態圈。

 










7家企業路演照片


路演環節,7家企業逐一路演,投資機構及現場嘉賓就項目優勢、核心技術、商業模式、産業化進展等問題,與路演項目負責人進行互動交流。



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