三星召開“晶圓代工論壇” 提出3奈米晶片工藝

為進一步提升在中國市場晶圓代工領域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開“2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”，

據悉，SFF自2016年首次舉辦以來，每年都會邀請客戶和合作商，並在中國、南韓、美國、日本、德國等國舉辦，今年也是第一次在中國召開。中國客戶和“晶圓代工生態系統(Foundry Ecosystem)”合作企業約300多人參加本屆論壇。

論壇現場

本次論壇上，三星電子的事業部長帶領主要管理團隊，介紹了晶圓代工事業部升級為獨立業務部門一年來的發展成果，以及未來發展路線圖和服務，並提出合作方案，以促進半導體業界實現美好願景和共同發展。

三星電子晶圓代工事業部負責人 鄭殷昇社長

本次論壇上首次發佈的內容包括電晶體構造(FinFET、GAA)與曝光技術(EUV)的使用計劃，以及3奈米晶片高端工藝的發展路線圖。

三星晶圓代工業務不僅在eFlash/PMIC/DDI/CIS/RF/IoT等産品定制型8英寸特種工藝和高端工藝等多個領域佔據領先地位，還打造了具備實力的晶圓代工生態系統，包括IP、EDA和設計服務支援，並且有能力提供設計、生産、封裝、測試等一站式服務。

對於中小型無廠晶圓企業而言，和晶圓代工企業在生産和産品設計領域方面展開緊密合作，具有重要的意義。如果能與三星晶圓代工攜手，則有望取得更大的成果。

三星電子晶圓代工事業部戰略市場部部長、副社長裵永昌表示，三星電子堅持技術創新，以增強晶圓代工部門的市場競爭力，今年有望在業界率先實現EUV技術的商用化。

他還強調，以今年首次在華召開的三星晶圓代工論壇為起點，三星電子晶圓代工事業部將加強與中國市場的溝通，以提供差異化技術為基礎，為中國市場量身打造晶圓代工解決方案，成為中國無廠晶圓企業走向成功的合作夥伴。

三星電子認為中國市場對於發展新一代半導體行業具有重要意義，計劃未來將以提供差異化技術為基礎，為中國市場量身打造晶圓代工解決方案。