中國網科技12月1日訊 高通今日在2021驍龍技術峰會上,正式發佈全新一代4奈米製程的新旗艦晶片:驍龍8移動平臺。高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖讚表示:“驍龍是頂級Android體驗的代名詞,全新一代驍龍8移動平臺將為智慧手機帶來前所未有的連接、影像、AI、遊戲、音頻和安全體驗。”
據悉,今年高通更換了命名規則,從之前以三位數字作命名,改為“驍龍8 Gen 1”(1位數字+年代編號)。而且這次的晶片不再是“高通驍龍”,而是直接叫“驍龍”。也是驍龍子品牌獨立之後發佈的首款晶片。
而根據高通方面給出的資訊稱,驍龍8 Gen 1預計將於2021年底面市,全球終端廠商設備預計在2021年底前會開始採用,其中包括小米、vivo、OPPO、努比亞、榮耀以及Motorola等。
(責任編輯:單徵宇)