華為在今年4月成立了哈勃投資,一度引發業內關注。近日,工商登記資料又顯示,哈勃投資已“出手”入股了兩家半導體相關公司。
其中一家是從事第三代半導體材料(碳化矽)相關業務的山東天岳先進材料科技有限公司(以下簡稱山東天岳),另一家則是從事電源管理晶片設計的傑華特微電子(杭州)有限公司(以下簡稱傑華特)。
華為此前在半導體産業的佈局,一直以IC設計(積體電路設計)為主,如今,成立僅4個月的哈勃投資“悄然”入股山東天岳、傑華特,或許也意味著華為開始涉足半導體産業鏈的上下游。
國內半導體整合是可行之舉
啟信寶顯示,山東天岳成立於2010年,註冊資本9087.5萬元,主要經營碳化矽晶體襯底材料的生産等業務。
傑華特成立於2013年3月,註冊資本1034萬美元(按8月27日匯率折合人民幣約7400萬元),官網顯示,公司目前擁有電池管理、LED照明、DC/ DC轉換器等産品。
哈勃投資持有山東天岳10%股份,但持股傑華特多少比例則未予公示。
此前華為在半導體産業的佈局一直以IC設計業為主,旗下全資子公司海思半導體已將註冊資本由6億元提高至20億元,此番投資山東天岳、傑華特,被業內認為意在佈局半導體産業鏈上下游。其中,山東天岳的主打産品——碳化矽材料,作為第三代半導體材料被業內一度寄予厚望。據新華網等媒體報道,碳化矽半導體材料具有禁頻寬度大、擊穿電場高、熱導率大、電子飽和速度高等特性,適於製作抗輻照、耐高溫、高頻、大功率和高可靠的電子器件。且這一材料的生産技術目前被國外所壟斷。
好在,我國早已開始對第三代半導體技術領域的研究進行部署,並啟動了一系列重大研究項目。與在第一代、第二代半導體材料很難追趕國際先進水準的形勢不同,我國在第三代半導體領域的研究工作和世界前沿的差距相對較小,也積累了一定的基礎。
此前招商證券研究所針對華為晶片供應鏈發佈的研究報告指出,2018年有1698家IC設計企業,其中只有208家營收過億。整體來看,國內IC設計呈現數量多、規模小的特點,國內晶片設計公司尚處於起步階段,所以在發展過程中更需借鑒歐美大廠的經驗。雖然當前國內半導體行業的海外並購空間不大,但海外研發團隊的引進、國內公司的並購整合均是可行之舉。
觀點:不是簡單的股權投資
投資山東天岳、傑華特的哈勃投資,成立於今年4月,由華為投資控股有限公司100%出資,換言之,哈勃科技是華為的全資子公司,其經營範圍更是只有一項——創業投資業務,而法定代表人、董事長以及總經理由白熠擔任。
此前華為成立哈勃投資,被一些媒體認為是“打破”了華為內部的“三不”原則。
但事實是,AI等各類技術在持續發展,正影響和變革著更多領域。如今很多領域的佈局光靠自研已難以做到“小快靈”,尤其是像阿里巴巴和騰訊這樣的巨頭,這幾年也是依靠自有業務和投資的雙輪驅動,獲得了更多成功。
“哈勃以天文望遠鏡著稱,太空探索發現也離不開哈勃,華為本身以哈勃為名,寓意不言自明,成立不到半年,華為就有了這番動作,可能也是理清了思路。”有晶片分析師這樣向記者表示:尤其是在當前貿易局勢的大背景下,華為急需要在晶片領域構建新的産業生態,這絕對不是外界簡單認為的股權投資。
而集邦諮詢(TrendForce)分析師黃鬱琁也表示,若以手機行業來看,在目前華為仍受“實體清單”限制的狀況下,短期能只能先著眼國內市場。
不過,對於本次對外投資行為,截至目前,華為方面尚未就此做出回應。
(責任編輯:暢帥帥)