芯翼資訊科技完成近5億元B輪融資 招銀國際、中金甲子聯合領投

　　中國網科技9月14日訊 據“芯翼資訊科技”微信公眾號消息，近日，公司完成近5億元B輪融資，資金主要用於加強晶片産品研發、完善生産製造供應鏈、擴充核心團隊等。據了解，本輪投資由中金甲子、招銀國際聯合領投，招商局資本、寧水集團等跟投，老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。

　　資料顯示，芯翼資訊科技成立於2017年，是一家專注于物聯網智慧終端系統SoC晶片研發的高新技術企業，産品涵蓋通訊、主控計算、感測器、電源管理、安全等專業領域。